板至板 - 接頭,公引腳 BBL-103-T-E品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)

BBL-103-T-E • 品牌、價(jià)格
元器件型號(hào) 廠商 描述 數(shù)量 價(jià)格
BBL-103-T-E Samtec Inc CONN HEADER LOPRO 3POS .100 TIN 0
增值物件
BBL-102-T-E Samtec Inc CONN HEADER LOPRO 2POS .100 TIN 0
增值物件
BBL-101-T-E Samtec Inc CONN HEADER LOPRO 1POS .100 TIN 0
增值物件
BBL-103-T-E • PDF參數(shù)
類別: 板至板 - 接頭,公引腳
連接器類型: 無罩
位置數(shù): 3
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數(shù): 1
行間距: -
高度堆疊(配接): -
超出電路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度: 0.105"(2.67mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點(diǎn)表面涂層:
觸點(diǎn)涂層厚度: -
特點(diǎn): -
顏色:
包裝: 散裝