元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價格 |
---|---|---|---|---|
HS21 | Apex Microtechnology | HEATSINK 6P DIP | 0 | 235:$7.49698 |
HS23 | Apex Microtechnology | HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB | 0 | 437:$4.38451 |
HS28 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP | 0 | 178:$9.87702 |
HS31 | Apex Microtechnology | HEATSINK OPEN FRAME | 0 | 14:$109.19786 |
HS32 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP 1.33C/W | 0 | 43:$52.76791 |
類別: | 熱敏 - 散熱器 |
---|---|
類型: | 插件板級 |
冷卻式包裝: | 6-DIP |
固定方法: | 把緊螺栓 |
形狀: | 方形 |
長度: | 2.500"(63.50mm) |
寬: | 2.500"(63.50mm) |
直徑: | - |
機(jī)座外的高度(散熱片高度): | 0.900"(22.86mm) |
溫升時的功耗: | - |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻: | - |
自然環(huán)境下的熱電阻: | - |
材質(zhì): | 鋁 |
材料表面處理: | 黑色陽極化處理 |