| 品牌 | 聯(lián)通達 | 型號 | 國產(chǎn) |
| 批號 | 0041 | 封裝 | 有客戶而定 |
| 營銷方式 | 現(xiàn)貨 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 熱銷 |
| 處理信號 | 模擬信號 | 工藝 | 膜集成 |
| 導(dǎo)電類型 | 單極型 | 集成程度 | 小規(guī)模 |
| 規(guī)格尺寸 | 多款（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 多款（mw） |
介紹
| 深圳市聯(lián)通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司專業(yè)于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經(jīng)營，產(chǎn)品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫存雄厚，原裝正品，優(yōu)惠。 公司全體員工本著””質(zhì)量第一,信譽第一””的服務(wù)宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，迅速便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽，樹立起了優(yōu)秀的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創(chuàng)造一流的服務(wù)，同時也歡迎電子業(yè)界 |
21、h-
(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，hsop表示帶散熱器的sop。
22、pin grid array
(surface mount type)
表面貼裝型pga。通常pga為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga在封裝的底面有陳列
集成電路
狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga小一半，所以封裝本體可得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯lsi用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材封裝已經(jīng)實用化。
23、jlcc
(j-leaded chip carrier)
j形引腳芯片載體。指帶窗口clcc和帶窗口的陶瓷qfj的別稱(見clcc和qfj)。部分半導(dǎo)體采用的名稱。
24、lcc
(leadless chip carrier)
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻ic用封裝，也稱為陶瓷qfn或qfn－c(見qfn)。
25、lga
(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷lga，應(yīng)用于高速邏輯lsi電路。lga與qfp相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速lsi是很適用的。但由于插座復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。
26、loc
(lead on chip)
芯片上引線封裝。lsi封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。
27、lqfp
(low profile quad flat package)
薄型qfp。指封裝本體厚度為1.4mm的qfp，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新qfp外形規(guī)格所用的名稱。
28、l－quad
陶瓷qfp之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯lsi開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許w3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的lsi邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量。
29、mcm
(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為mcm－l，mcm－c和mcm－d三大類。mcm－l是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。mcm－c是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合ic類似。兩者無明顯差別。布線密度高于mcm－l。
mcm－d是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或si、al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、mfp
(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料sop或ssop的別稱(見sop和ssop)。部分半導(dǎo)體采用的名稱。