品牌 | hr | 型號 | hr-- |
批號 | 20080520 | 封裝 | sop |
營銷方式 | 直銷 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 新品 |
處理信號 | 數(shù)字信號 | 工藝 | 膜集成 |
導(dǎo)電類型 | 雙極型 | 集成程度 | 小規(guī)模 |
規(guī)格尺寸 | 3(mm) | 工作溫度 | -40~85(℃) |
靜態(tài)功耗 | 2(mw) |
電容式觸摸開關(guān)ic、電磁爐觸摸感應(yīng)開關(guān)ic
touch panel 鍵盤開發(fā)軟、硬件注意事項(xiàng)
一、硬件
1、 pcb 板按鍵面需鋪地,提高抗干擾能力;
2、 按鍵與地之間的間距≥0.5mm;
3、 按鍵鍵盤盡量做大,以手指的最大有效接觸面積為標(biāo)準(zhǔn);
4、 按鍵通道口走線上請不要接不必要的焊盤;
5、 c4 請使用偏差小于±10%的電容。c4 取10nf;
6、 請準(zhǔn)確評估觸摸介質(zhì)厚度,以方便軟件處理;
7、 觸摸介質(zhì)與按鍵pcb 需緊密連接;
8、 盡量減小觸摸介質(zhì)的厚度,這樣可以增加按鍵識別的靈敏度;
9、 盡量使用1 層觸摸介質(zhì),這樣增加按鍵識別的可靠性;
二、軟件
1、 目前按鍵有效差值:0ch(介質(zhì)厚度大概在1.2mm~1.6mm,兩層介質(zhì)板);
2、 每個按鍵通道口的計數(shù)范圍在0500h~0800h 范圍內(nèi);
3、 由于計數(shù)值會隨外界環(huán)境的溫、濕度的變化而變化,所以軟件上需做好環(huán)境自適應(yīng)的處理;