電容式觸摸開關(guān)ic、電磁爐觸摸感應(yīng)開關(guān)ic

品牌 hr 型號 hr--
批號 20080520 封裝 sop
營銷方式 直銷 產(chǎn)品性質(zhì) 新品
處理信號 數(shù)字信號 工藝 膜集成
導(dǎo)電類型 雙極型 集成程度 小規(guī)模
規(guī)格尺寸 3(mm) 工作溫度 -40~85(℃)
靜態(tài)功耗 2(mw)

 



  

 電容式觸摸開關(guān)ic、電磁爐觸摸感應(yīng)開關(guān)ic

 

 

touch panel 鍵盤開發(fā)軟、硬件注意事項(xiàng)
一、硬件
1、 pcb 板按鍵面需鋪地,提高抗干擾能力;
2、 按鍵與地之間的間距≥0.5mm;
3、 按鍵鍵盤盡量做大,以手指的最大有效接觸面積為標(biāo)準(zhǔn);
4、 按鍵通道口走線上請不要接不必要的焊盤;
5、 c4 請使用偏差小于±10%的電容。c4 取10nf;
6、 請準(zhǔn)確評估觸摸介質(zhì)厚度,以方便軟件處理;
7、 觸摸介質(zhì)與按鍵pcb 需緊密連接;
8、 盡量減小觸摸介質(zhì)的厚度,這樣可以增加按鍵識別的靈敏度;
9、 盡量使用1 層觸摸介質(zhì),這樣增加按鍵識別的可靠性;
二、軟件
1、 目前按鍵有效差值:0ch(介質(zhì)厚度大概在1.2mm~1.6mm,兩層介質(zhì)板);
2、 每個按鍵通道口的計數(shù)范圍在0500h~0800h 范圍內(nèi);
3、 由于計數(shù)值會隨外界環(huán)境的溫、濕度的變化而變化,所以軟件上需做好環(huán)境自適應(yīng)的處理;