| 種類 | 化合物半導(dǎo)體 | 特性 | 氧化鋁陶瓷 |
| 用途 | ic基座 |
關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本ntk的各種封裝類型的陶瓷基座：lcc（leadless chip carrier）；cpga (ceramic pin grid array); dip(dual in-line package); ceramic flip chip，包括ceramic ball grid array (cbga), ceramic land grid array (clga)類型；flat packs（cqfp和fp）；高頻、微波和光電基座和ain基座。ntk不僅可以這些類型的公開模具基座，同時(shí)也可根據(jù)客戶的要求而特別定制。