bga/ic拆液膠　 拆除電路板上的封裝膠及耐高溫膠座

品牌：jec

bga-ic拆膠液

適用于手機(jī)fc bga型 cpu 芯片底部填充樹酯膠軟化拆除。系最新環(huán)保安全配方。能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環(huán)氧、丙烯酸、聚氨酯、有機(jī)硅等樹酯膠。對(duì)手機(jī)電路板及元器件無(wú)損害。應(yīng)用時(shí)用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶對(duì)膠的bga世片上，再用小塑料口袋將整個(gè)主板套好，封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次（諾基亞時(shí)間加長(zhǎng)），使bga芯片外部可見(jiàn)封膠充分軟化，然后通過(guò)放大鏡或顯微鏡用針狀工具小心地將軟化的封膠剝離清除掉，剝離時(shí)要注意避免損害bga芯片周邊走線和手機(jī)主板銅箔線路。

注意：拆膠液切鐵籠觸及眼睛、皮膚，如不慎接觸可用清水清洗。用畢時(shí)封好瓶蓋，以免藥液揮發(fā)比例失調(diào)，影響效果。瓶?jī)?nèi)藥液會(huì)產(chǎn)生氣壓、小心開(kāi)啟。

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