西安偉京電子制造有限公司bga、sop、qfp

西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。
是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、、和服務(wù)一
體，并承接電子產(chǎn)品來料等全方位服務(wù)的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企
業(yè)。公司已通過iso9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證和gjb9001a軍用質(zhì)量管理體系認(rèn)證。承接電子產(chǎn)品來料是公司的主要業(yè)務(wù)之一。

公司目前建有一條smt電裝線和一條厚膜混合集成電路封裝線，
并配高低溫濕熱交變試驗箱、bga全自動光學(xué)貼裝設(shè)備，bga返修工作
站，熱風(fēng)回流焊設(shè)備，半自動平行縫焊機，金絲鍵合機，置球裝置設(shè)備，
去潮保存箱，x光檢測設(shè)備等行業(yè)先進的和測試設(shè)備。電裝車間可承
接各種電子產(chǎn)品的焊接，可以完成表面貼裝（smd）、插件（tht）、
bga、sop、qfp等元器件焊接，線纜，分系統(tǒng)、小整機組裝。

我公司現(xiàn)擁有bga光學(xué)貼裝設(shè)備，bga返修工作站，熱風(fēng)回流焊機，置球
裝置等bga焊接設(shè)備。
可以外服務(wù)：bga，sop，qfp器件的焊接；bga的返修、置球。
可焊接pcb的最大厚度：4mm；pcb最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的bga器件。

熱風(fēng)回流焊設(shè)備