| 品牌 | 聯(lián)通達(dá) | 型號 | ltblo5acu |
| 批號 | 0012 | 封裝 | 多種 |
| 營銷方式 | 直銷 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 新品 |
| 處理信號 | 模擬信號 | 工藝 | 混合集成 |
| 導(dǎo)電類型 | 單極型 | 集成程度 | 小規(guī)模 |
| 規(guī)格尺寸 | 1（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 1（mw） |
介紹
| 深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司專業(yè)于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經(jīng)營，產(chǎn)品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運(yùn)用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫存雄厚，原裝正品，優(yōu)惠。 公司全體員工本著””質(zhì)量第一,信譽(yù)第一””的服務(wù)宗旨,堅(jiān)持””熱情、誠信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，迅速便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽(yù)，樹立起了優(yōu)秀的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創(chuàng)造一流的服務(wù)，同時(shí)也歡迎電子業(yè)界 |
集成電路的封裝種類
1、bga
(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式出球形凸點(diǎn)用以代替引
集成電路
腳，在印刷基板的正面裝配lsi芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。封裝本體也可做得比qfp(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳bga僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳qfp為40mm見方。而且bga不用擔(dān)心qfp那樣的引腳變形問題。該封裝是美國motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，bga的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些lsi正在開發(fā)500引腳的bga。bga的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為gpac(見ompac和gpac)。
2、bqfp
(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。qfp封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體主要在微處理器和asic等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見qfp)。
4、c－
(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。
5、cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ecl ram，dsp(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip用于紫外線擦除型eprom以及內(nèi)部帶有eprom的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為dip－g(g即玻璃密封的意思)。
6、cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp等的邏輯lsi電路。帶有窗口的
集成電路
cerquad用于封裝eprom電路。散熱性比塑料qfp好，在自然空冷條件下可容許1. 5～2w的功率。但封裝成本比塑料qfp高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom以及帶有eprom的微機(jī)電路等。此封裝也稱為qfj、qfj－g(見qfj)。
8、cob
(chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然cob是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如tab和倒片焊技術(shù)。
9、dfp
(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是sop的別稱(見sop)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。
10、dic
(dual in-line ceramic package)
陶瓷dip(含玻璃密封)的別稱(見dip).