| 品牌 | 卓茂 | 型號(hào) | zm-r680c |
| 規(guī)格 | l700×w650×h880mm | 用途 | 電腦、手機(jī)、機(jī)頂盒、mp3、mp4、數(shù)碼相機(jī)等bga芯片維修 |
| 能力 | 30臺(tái)/月 | 產(chǎn)品別名 | 拆焊臺(tái) |
規(guī)格及參數(shù):
1 | 總功率 | powerused | 5400w |
2 | 上部加熱功率 | main heater | 1200w |
3 | 下部加熱功率 | sub heater | 第二溫區(qū)3000w，第三溫區(qū)800w |
4 | 電源 | powerused | 單相(single phase)ac 220v±10 50hz±3 5.4kva |
5 | 外形尺寸 | machine dimension | l700×w650×h880mm |
6 | 定位方式 | positioning | v字型卡槽,pcb支架可x、y任意方向調(diào)整 |
7 | 溫度控制 | temperature control | 高精度k型熱電偶（ksensor）閉環(huán)控制（closed loop），上下獨(dú)立測(cè)溫 |
8 | 最大pcb尺寸 | pcb size most | 400×430mm |
9 | 最小pcb尺寸 | pcb size least | 22×22mm |
10 | 芯片放大倍數(shù) | pcb blowup diploid | 10-100倍 |
11 | 機(jī)器重量 | weight of machin | 凈重85kg |
特 點(diǎn)：
1. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、plc、加熱器）精確控制bga/csp的拆焊過程。
2. 采用三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控制，溫度控制更準(zhǔn)確，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升（降）溫+8段恒溫控制，能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定，第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱，獨(dú)立控溫，保證在焊接過程中pcb能全面預(yù)熱，防止變形。
3. 選用進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。
4. 上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能。
5. 采用高精度光學(xué)視像對(duì)位系統(tǒng)，具分光放大和微調(diào)功能，配15"彩色液晶監(jiān)視器。
6. 拆焊和焊接完畢具有自動(dòng)報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有超溫保護(hù)功能。
7. 貼裝吸嘴可45°旋轉(zhuǎn)，內(nèi)置真空泵，吸力大小可調(diào)。
8. pcb定位采用v字型卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具，可防止pcb因熱漲冷縮而變形，從而起到保護(hù)作用。
9. 配有多種規(guī)格bga風(fēng)咀，易于更換。對(duì)于大熱容量pcb及其它高溫要求、無(wú)鉛bga/csp/qfp焊接等都可以輕松處理.