| 應(yīng)用范圍 | 整流 | 品牌 | 日精 |
| 型號 | mdg100-300 | 結(jié)構(gòu) | 擴散型 |
| 材料 | 硅(si) | 封裝形式 | 金屬 |
| 封裝材料 | 金屬封裝 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 低頻 | 發(fā)光顏色 | 其他 |
| led封裝 | 無色透明(t) | 出光面特征 | 微型管 |
| 發(fā)光強度角分布 | 標(biāo)準(zhǔn)型 | 最高反向工作電壓 | 600（v） |
| 正向工作電流 | 300（ma） |
mdg系列為三相共陽結(jié)構(gòu)，底板導(dǎo)電，參數(shù)一至性好,可靠性高,主要用于硅整流直流焊機。