無腳ic，qfp各封裝ic去字刻字

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    可打磨各種封裝的ic如：bga、qfp、dip、sop、ssop、sot、to、plcc系列以及各種不規(guī)則封裝。把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、批號或logo，目的是保護(hù)電路設(shè)計方案，提高抄板難度，防止技術(shù)泄密
    我們引進(jìn)超精密防靜電研磨系統(tǒng)和進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)多臺，采用封裝材料附著技術(shù)對ic表面處理，高品質(zhì)ic打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。

電話：13714726619姜小姐