| 品牌 | 聯(lián)通達(dá) | 型號(hào) | tda2030a |
| 批號(hào) | 00 | 封裝 | 多款 |
| 營(yíng)銷方式 | 現(xiàn)貨 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 新品 |
| 處理信號(hào) | 數(shù)?；旌闲盘?hào) | 工藝 | 膜集成 |
| 導(dǎo)電類型 | 雙極型 | 集成程度 | 小規(guī)模 |
| 規(guī)格尺寸 | 2（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 2（mw） |
介紹
| 深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事?tīng)I(yíng)銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司于世界頂級(jí)品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運(yùn)用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫(kù)存雄厚，原裝正品，優(yōu)惠。 公司全體員工本著””質(zhì)量第一,信譽(yù)第一””的服務(wù)宗旨,堅(jiān)持””熱情、誠(chéng)信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，迅速便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過(guò)多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽(yù)，樹(shù)立起了優(yōu)秀的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創(chuàng)造一流的服務(wù)，同時(shí)也歡迎電子業(yè)界 |
11、dil
(dual in-line)
dip的別稱(見(jiàn)dip)。歐洲半導(dǎo)體多用此名稱。
12、dip
(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器lsi，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny dip和slim dip(窄體型dip)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為dip。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷dip也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。
13、dso
(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。sop的別稱(見(jiàn)sop)。部分半導(dǎo)體采用此名稱。
14、dicp
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。tcp(帶載封裝)之一。引腳在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
集成電路
tab(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)lsi，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器lsi簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照eiaj(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將dicp命名為dtp。
15、dip
(dual tape carrier package)
同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)dtcp的命名(見(jiàn)dtcp)。
16、fp
(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp或sop(見(jiàn)qfp和sop)的別稱。部分半導(dǎo)體采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在lsi芯片的電極區(qū)好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固lsi芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
18、fqfp
(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距qfp。通常指引腳中心距小于0.65mm的qfp(見(jiàn)qfp)。部分導(dǎo)導(dǎo)體采用此名稱。
19、cpac
(globe top pad array carrier)
美國(guó)motorola公司對(duì)bga的別稱(見(jiàn)bga)。
20、cqfp
(quad fiat package with guard ring)
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料qfp之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把lsi組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l形狀)。這種封裝在美國(guó)motorola公司已批量。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208左右。