大功率LED照明的劣勢(shì)主要表現(xiàn)的幾個(gè)方面
中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異
提高鍍鋁紙商標(biāo)包裝印刷質(zhì)量的工藝技術(shù)
絲網(wǎng)印刷中幾種新型包裝網(wǎng)印裝飾工藝
平板印刷術(shù)的工藝和系統(tǒng)
新型包裝網(wǎng)印裝飾工藝簡(jiǎn)介
煙標(biāo)磨砂印刷工藝
施樂(lè)開(kāi)發(fā)出光波變化的新型印刷術(shù)
連續(xù)在線Kappa值測(cè)量系統(tǒng)
大功率LED簡(jiǎn)述
LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成
LED與熒光粉基本知識(shí)
LED是如何產(chǎn)生有色光的
LED照明的優(yōu)點(diǎn)
LED與熒光粉知識(shí)
選擇集成硅基光傳感器
何謂綠色光源
LED多芯片集成功率光源概述
背光模組的構(gòu)成
光電二極管的封裝結(jié)構(gòu)分類(lèi)
石英晶體諧振式絕對(duì)壓力傳感器研制
RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在紅外CO2傳感器壓力補(bǔ)償中的應(yīng)用研究
什么是電子材料
高亮度白光LED基本結(jié)構(gòu)
LED光源的基本特性
LED知識(shí)集錦
LED在工程應(yīng)用中的一些常識(shí)
淺談LED產(chǎn)品分類(lèi)
LED的測(cè)試方法
綠色照明 LED應(yīng)用介紹
LED顯示屏、發(fā)光屏等LED系列入門(mén)及分析
LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)
電光源介紹
光印電路板使用說(shuō)明
元器件常識(shí)：電子元器件術(shù)語(yǔ)解釋
液晶顯示器背光技術(shù)從CCFL向LED變遷
IPG高功率光纖激光器在巖石及泥土材料處理中的應(yīng)用
如何搭建機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)
硅片調(diào)焦調(diào)平測(cè)量系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)
凌華圖像運(yùn)動(dòng)控制卡基于PC的目標(biāo)追蹤系統(tǒng)應(yīng)用
顯示器基本術(shù)語(yǔ)
高溫連鑄坯探傷技術(shù)探討
凌華圖像運(yùn)動(dòng)控制卡基于PC的目標(biāo)追蹤系統(tǒng)的應(yīng)用
多種字符混合圖像的自動(dòng)識(shí)別
低頻激光測(cè)振儀中等光程問(wèn)題的研究
豆壩電廠1號(hào)機(jī)主蒸汽管孔裂紋檢測(cè)
坯布微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)
一種智能型沉降槽料漿層探測(cè)儀的研究和設(shè)計(jì)
顆粒動(dòng)態(tài)散射光信號(hào)模擬器
攝像機(jī)內(nèi)參數(shù)標(biāo)定的一種方法
買(mǎi)賣(mài)網(wǎng)光源、光源常識(shí)、光源知識(shí)庫(kù)
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