納米電子器件
碳納米管及其特性
PECVD法低溫形成納米級(jí)薄介質(zhì)膜擊穿特性的實(shí)驗(yàn)研究
中國(guó)科學(xué)家合成碳納米材料
納米技術(shù)和納米科學(xué)
各國(guó)納米科技、材料發(fā)展戰(zhàn)略計(jì)劃和重點(diǎn)研究領(lǐng)域
不同粒徑的SiO2納米粒子與PVK分子復(fù)合體系的發(fā)光性質(zhì)研究
陣列式碳納米管制備研究
世界納米科技、材料的發(fā)展
鐵電材料介紹
熱處理對(duì)STO 鐵電薄膜微結(jié)構(gòu)的影響
Sol-Gel法
利用Sol-Gel法在有機(jī)材料表面形成無機(jī)層
XRD對(duì)ZnO 薄膜生長(zhǎng)條件和退火工藝的優(yōu)化(MOCVD)
分子束外延藍(lán)色激光器再獲突破
LED前沿動(dòng)態(tài)
第九屆全國(guó)MOCVD會(huì)議論文集下載
高介電柵介質(zhì)材料鋁酸鑭 (LaAlO 3 )薄膜的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積...
納米線的催化合成及其光致發(fā)光性能
什么是離子水
什么是等離子體?它在儀器中是怎么樣工作的?
什么是離子水?
什么是離子注入技術(shù)？
吹盡黃沙始見金
鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管
LTCC基板與封裝的一體化制造
全自動(dòng)引線鍵合機(jī)校正系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
中國(guó)SMT用戶最需要些什么
SMT的中國(guó)時(shí)代正在來臨什么?
無鉛化挑戰(zhàn)組裝和封裝材料
SMT溫濕度要求及指引
SMT生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介
松下MSHⅢ貼片機(jī)維護(hù)保養(yǎng)圖示指南
關(guān)于smt設(shè)備貼裝率
半導(dǎo)體
電子和空穴傳導(dǎo)
OTS處理提高有機(jī)TFT載流子遷移率
激光打印機(jī)感光鼓的工作原理和結(jié)構(gòu)
用薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)連接襯底和器件結(jié)構(gòu)
什么是載流子遷移率及遷移率影響芯片的那些性能
納米技術(shù)時(shí)代晶圓的設(shè)計(jì)與加工
光刻領(lǐng)域的技術(shù)專家共聚一堂，公布最新研究成果
從電路了解版圖的影響－Current Mirror
化合物半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)品材料
半導(dǎo)體化合物
什么是SMT？
SMT基本名詞解釋
產(chǎn)量與貼裝頭數(shù)量之間的關(guān)系
闡釋Sigma與機(jī)器性能的關(guān)系-4
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