微電子科學(xué)技術(shù)的戰(zhàn)略地位
硅基的量子器件和納米器件
集成電路市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展規(guī)律
Diva 的用法
淺談PCB
在IC物理設(shè)計(jì)中應(yīng)用層次化設(shè)計(jì)流程Hopper提高產(chǎn)能
Design of VLSI CMOS集成電路的物理結(jié)構(gòu)
安華推出16針薄型SOIC封裝的數(shù)字光電耦合器
lithography
Vishay推出新型紅色TELUX LED 實(shí)現(xiàn)低成本汽車照明
印制線路板含銅蝕刻廢液的綜合利用技術(shù)
集成電路的封裝
TTL門電路的邏輯擴(kuò)展
離子遷移對(duì)印刷線路板絕緣性能的影響
NEC推出第二代65nm節(jié)點(diǎn)VLSI多層互連技術(shù)
Latch-Up(鎖定)
TTL各系列集成門電路主要性能指標(biāo)
雙極型電路的版圖設(shè)計(jì)
集成電路生產(chǎn)線
封裝的作用
半導(dǎo)體制造過程後段（Back End） ---后工序
測(cè)試制程（Initial Test and Final Test）
封裝的要求
封裝類型
版圖設(shè)計(jì)的一般規(guī)則
CMOS反相器
硅-直接鍵合技術(shù)的應(yīng)用
一種BiCMOS工藝的AB類自適應(yīng)偏置輸出級(jí)
Taguchi正交陣列在封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)的新技術(shù)
Refractory Barrier Metal
Mount 和 Bond
封裝工藝概述
載流子的擴(kuò)散和漂移
Ohmic Contacts
智能包裝新品
國際紙業(yè)開發(fā)基于RFID的智能包裝
正確的密封箱材料選擇方法
HMKDZN-500型智能焊接控制器簡(jiǎn)介
可自動(dòng)復(fù)位的過壓保護(hù)電路
一種自恢復(fù)過壓保護(hù)電路
智能建筑弱電技術(shù)的概念
機(jī)械密封端面槽形的可視化設(shè)計(jì)
MAX3420E系統(tǒng)調(diào)試
Data Matrix 二維碼圖像處理與應(yīng)用
EWB在數(shù)字電子電路綜合課程設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
MMIC和RFIC的CAD
產(chǎn)生數(shù)量可變突發(fā)脈沖的電路
高等級(jí)公路路面裂縫類病害輪廊提取的算法研究
集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)和應(yīng)用
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