高速PCB布線差分對走線
高速PCB布線拐角走線
高速PCB設計調整走線長度
高速PCB過孔的使用
PCB信號完整性
高速電路設計面臨的問題
端接的仿真分析
PCB基礎概念
金屬導線和走線
如何選擇端接方式
高速電路與射頻電路的區(qū)別
PCB高速信號的頻譜
高速PCB的終端端接
PCB高速的界定
PCB高速信號
高速PCB布線拓撲
高速PCB的元件布局原則
高速PCB的功能分割
高速PCB層板疊層配置實例
高速PCB又疊層設計盡量使用多層電路板
高速PCB多層板疊層設計原則
高速電路PCB的地彈
高速電路PCB參考平面的切換
高速電路PCB不理想的參考平面
高速電路PCB返回電流的分布
高速電路PCB “地”、返回路徑、鏡像層和磁通最小化
高速電路PCB的網絡、傳輸線、信號路徑和走線
PCB的走線結構
集成芯片內電容
選擇電容的考慮因素
大電容的選擇舉例
去耦電容的選擇舉例
電源層和接地層電容
去耦和旁路電路特性
去耦和旁路電路屬性—諧振
去耦和旁路電路屬性—阻抗
去耦和旁路電路的能量儲存
高速電路去耦和旁路特性
平面全屬化封裝技術
PCB 絲印規(guī)范及要求
導入網絡表文件
設置PCB設計環(huán)境
新建PCB文件
電路故障排除
調試步驟
多層印制電路板簡易制作工藝
雙面印制電路板簡易制作工藝
單面印制電路板手工制作工藝
印制板手工制作基本工序
印制電路板布線
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