半導體支撐產業(yè)要走“綠色”之路
江西投資15億元開建高科技芯片項目
中國集成電路支撐業(yè)不應“小馬拉大車”
晶源電子獲國家補助石英產業(yè)整體向好
電子垃圾綠色回收為何運轉艱澀
信息產業(yè)監(jiān)管框架初定：工信部新政方向猜想
左攬技術右擁資金　中芯國際一波三折或傍美國“禿鷹”
工信部披露“三定”方案 六項重點開工
聯(lián)發(fā)科躍升全球平面數字電視IC出貨冠軍
臺系IC設計業(yè)者第4季贏利遭遇重大挑戰(zhàn)
大陸將向臺灣企業(yè)采購20億美元面板
多晶硅三重門千億投資或將蒸發(fā)
中星微之惑 紅色創(chuàng)投+硅谷模式為何成低谷
聯(lián)發(fā)科成功了 威盛也能成功嗎
浪潮半導體合資公司3億資金全數到位
24年嬗變深圳成就電子之都
中芯國際“菱形”布陣 再添競爭籌碼
加速信息化是扭轉制造業(yè)大而不強的關鍵
國際采購熱情不減 LED企業(yè)欲聯(lián)合應訴337調查
“跨欄市場”：中國集成電路設計企業(yè)成功之路
深圳IC產業(yè)推介會變研討會：本土IC業(yè)的集體反思
臺灣芯片廠家伺機進入TD產業(yè)鏈
晶圓代工發(fā)展迅速 中芯45奈米年底試產
工業(yè)和信息化部掛牌 信息化工業(yè)化融合在即
新版國家IP核庫正式上線
兩岸即將直航 部分臺廠出差取代派駐
汽車傳感器需要向國產化發(fā)展
半導體照明業(yè)升級三大檻
東海縣兩項目填補國內空白
中芯國際深圳建12英寸芯片生產線
廈大與臺灣商討LED照明通用標準
無錫：半導體行業(yè)人才儲備基地在揭牌
美國科學院外籍院士李愛珍的情愫（圖）
聯(lián)發(fā)科扶正：TD艱難市場化
臺積電MEMS代工昂貴 品質保證客戶仍趨之若鶩
工業(yè)和信息化部整合接近尾聲 最早月底掛牌
聯(lián)發(fā)科整合ADI收尾 TD芯片規(guī)模鋪貨在即
臺系IC設計業(yè)者第4季贏利遭遇重大挑戰(zhàn)
大陸將向臺灣企業(yè)采購20億美元面板
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聯(lián)發(fā)科成功了 威盛也能成功嗎
郭臺銘接班人水落石出 簡宜彬勝出
堅持標準先行 加快產用結合
2008年4月我國金屬硅出口總量分析
ＩＢＭ會是中芯國際的新主人？
電子垃圾回收之路任重道遠
中國電信將向高通繳納4% CDMA專利費
分析：上海半導體照明產業(yè)基地研發(fā)能力
芯片良率不佳 中國晶圓廠商飽受煎熬
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