ISSCC首次來華,中國(guó)IC技術(shù)力量備受期待
縱觀全球半導(dǎo)體　直面中國(guó)電子業(yè)“嚴(yán)冬”
汽車電子廠商爭(zhēng)搶3000億元市場(chǎng)蛋糕
先進(jìn)指紋識(shí)別和觸控IC技術(shù)涌入中國(guó)
臺(tái)灣封測(cè)業(yè)登陸將沖擊誰？
張汝京借力政府投資,為中芯找超速發(fā)展路
PMP：融合功能漸多,元器件企業(yè)盼望更新
中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO后的形態(tài)
遠(yuǎn)程醫(yī)療監(jiān)護(hù)——開創(chuàng)遠(yuǎn)程醫(yī)療時(shí)代新紀(jì)元
存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷嚴(yán)冬考驗(yàn) 多元化發(fā)展是出路
MEMS應(yīng)用不斷擴(kuò)張 有望成為普遍接口
傳感器市場(chǎng)隱藏巨大的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇大突破
MEMS消費(fèi)支出下降 2009年恐遭遇負(fù)增長(zhǎng)
醫(yī)療電子：金礦正待開采
iSuppli：首款roid手機(jī)BOM成本144美元
恩智浦CTO描繪未來 汽車電子創(chuàng)新層出不窮
“華爾街”的消失與半導(dǎo)體的資金鏈條
七月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增長(zhǎng)2.8%
2008年車載半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過PC
傳感器熱衷于MEMS
DSP將引領(lǐng)未來半導(dǎo)體技術(shù)向新興應(yīng)用邁進(jìn)
傳感器的未來：數(shù)字還是模擬？
手機(jī)產(chǎn)業(yè)為MEMS帶來挑戰(zhàn) 促其驚人增長(zhǎng)
傳感器國(guó)際化網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)制定中 中國(guó)享有話語權(quán)
汽車安全掀起半導(dǎo)體需求 第二波浪潮
DSP將引領(lǐng)未來半導(dǎo)體技術(shù)向新興應(yīng)用邁進(jìn)
嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)
手機(jī)進(jìn)入“體驗(yàn)第一”時(shí)代 熱門元器件受追捧
無線技術(shù)進(jìn)入醫(yī)療領(lǐng)域 基礎(chǔ)設(shè)施和隱私仍是障礙
開拓醫(yī)療電子市場(chǎng) 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器扮演重要角色
進(jìn)步源于極端偏執(zhí) 探訪英特爾之芯
廠商云集2008 AES大會(huì),中國(guó)市場(chǎng)前景可期
嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)
芯片集成度增強(qiáng) 傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化
2008年汽車電子的9大應(yīng)用開發(fā)和改進(jìn)亮點(diǎn)
硅谷部分半導(dǎo)體公司熱點(diǎn)技術(shù)動(dòng)態(tài)與分析
2008年手機(jī)與手機(jī)芯片市場(chǎng)研究報(bào)告出爐
傳感器及儀表元器件 在2020年國(guó)產(chǎn)將占到七成
國(guó)際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器
評(píng)論：DRAM產(chǎn)業(yè)困境重重 哪些廠商能夠幸存？
半導(dǎo)體項(xiàng)目的高風(fēng)險(xiǎn)剖析
3D IC路漫漫 TSV方興未艾
分析師預(yù)計(jì)08年微傳感器市場(chǎng)將增長(zhǎng)18.5%
變頻器發(fā)展的六大趨勢(shì)
飛思卡爾： 電子產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的推手
當(dāng)前汽車傳感器應(yīng)用的關(guān)注焦點(diǎn)
車載多媒體放緩 傳感器提速
觸摸屏魅力難擋 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程正當(dāng)其時(shí)
爭(zhēng)霸32位MCU市場(chǎng),巨頭上演巔峰對(duì)決
預(yù)測(cè)分析:如何理解嵌入式無線技術(shù)未來？
買賣網(wǎng)傳感器、傳感器資訊、傳感器商業(yè)資訊
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