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DS30EA101SQE/NOPB

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DS30EA101SQE/NOPB PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC CABLE EQUALIZER 16LLP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 專用
  • 系列
  • *
  • 標準包裝
  • 3,000
  • 系列
  • -
  • 應用
  • PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話
  • 接口
  • I²C,2 線串口
  • 電源電壓
  • 1.65 V ~ 3.6 V
  • 封裝/外殼
  • 24-WQFN 裸露焊盤
  • 供應商設備封裝
  • 24-QFN 裸露焊盤(4x4)
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 1015 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 296-25223-2
DS30EA101SQE/NOPB 技術參數(shù)
  • DS30EA101SQ/NOPB 功能描述:IC CABLE EQUALIZER 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 DS30BA101SQX/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQE/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQ/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS3070W-100# 功能描述:NVRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS3102DK DS3102GN+ DS3104DK DS3104GN+ DS3105DK DS3105LN+ DS3106DK DS3106LN+ DS3112 DS3112+ DS3112+W DS3112D1 DS3112D1+ DS3112DK DS3112N DS3112N+ DS3112N+W DS311X
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