您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > D字母型號搜索 > D字母第1842頁 >

DS30-BU

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • DS30-BU
    DS30-BU

    DS30-BU

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Eaton

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
DS30-BU PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Cooper Bussmann
  • 功能描述
  • BLUE, 600V/30A UL 1000V/32A IEC, #22 - # - Bulk
  • 制造商
  • COOPER BUSSMANN
  • 功能描述
  • BLUE, 600V/30A UL 1000V/32A IEC, #22 - #
DS30-BU 技術(shù)參數(shù)
  • DS30BA101SQX/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQE/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQ/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS3070W-100# 功能描述:NVRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS3065WP-100IND+ 功能描述:NVRAM 1.2-5.5V 15kV ESD Pro 8Ch Level RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS3100DK DS3100GN+ DS3102DK DS3102GN+ DS3104DK DS3104GN+ DS3105DK DS3105LN+ DS3106DK DS3106LN+ DS3112 DS3112+ DS3112+W DS3112D1 DS3112D1+ DS3112DK DS3112N DS3112N+
配單專家

在采購DS30-BU進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買DS30-BU產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買DS30-BU相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的DS30-BU信息由會員自行提供,DS30-BU內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (m.beike2008.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號