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DF37C-10DP-0.4V(74)

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • DF37C-10DP-0.4V(74)
    DF37C-10DP-0.4V(74)

    DF37C-10DP-0.4V(74)

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • DF37C-10DP-0.4V(74)
    DF37C-10DP-0.4V(74)

    DF37C-10DP-0.4V(74)

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • DF37C-10DP-0.4V(74)
    DF37C-10DP-0.4V(74)

    DF37C-10DP-0.4V(74)

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 566

  • Hirose Connector

  • 標準封裝

  • 23+

  • -

  • 真實的資源竭誠服務您！

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
DF37C-10DP-0.4V(74) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 板對板與夾層連接器 0.4MM 10P HEADER VERT SMT
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • WP3
  • 產(chǎn)品類型
  • Receptacles
  • 節(jié)距
  • 0.4 mm
  • 疊放高度
  • 1 mm
  • 安裝角
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 50
  • 排數(shù)
  • 2
  • 外殼材料
  • Plastic
  • 觸點材料
  • Copper Alloy
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 電壓額定值
  • 50 V
  • 電流額定值
  • 0.4 A
DF37C-10DP-0.4V(74) 技術(shù)參數(shù)
  • DF36912GTPAFV 功能描述:IC H8/36912 MCU FLASH 32SOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) DF36912GFHWV 功能描述:MCU 3/5V 8K PB-FREE I-TEMP 32-QF RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) DF36912GFHV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 8K 32LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) DF36912GFH 功能描述:MCU 3/5V 8K 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) DF36902GTPWV 功能描述:MCU 3/5V 8K I-TEMP LEAD FREE 32- RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) DF37C-20DP-0.4V(75) DF37C-20DS-0.4V(51) DF37C-20DS-0.4V(53) DF37C-24DP-0.4V(51) DF37C-24DP-0.4V(53) DF37C-24DP-0.4V(75) DF37C-24DS-0.4V(51) DF37C-24DS-0.4V(53) DF37C-30DP-0.4V(51) DF37C-30DP-0.4V(52) DF37C-30DP-0.4V(53) DF37C-30DP-0.4V(75) DF37C-30DS-0.4V(51) DF37C-30DS-0.4V(53) DF37C-30DS-0.4V(74) DF37C-30DS-0.4V(75) DF37C-34DP-0.4V(51) DF37C-40DP-0.4V(51)
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