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DF2319VTE25

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  • DF2319VTE25V
    DF2319VTE25V

    DF2319VTE25V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路都會(huì)B座10012M

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 163

  • Renesas Electronics Ameri

  • 正品封裝

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您

  • DF2319VTE25V
    DF2319VTE25V

    DF2319VTE25V

  • 深圳市鵬拓發(fā)展電子
    深圳市鵬拓發(fā)展電子

    聯(lián)系人：馬先生 林先生 馬小姐

    電話：0755-82773839

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房

  • 832

  • RENESAS

  • TQFP

  • 15+

  • -

  • 全新香港貨源，專營(yíng)QFP BGA QFN

  • DF2319VTE25
    DF2319VTE25

    DF2319VTE25

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • DF2319VTE25
    DF2319VTE25

    DF2319VTE25

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • DF2319VTE25V
    DF2319VTE25V

    DF2319VTE25V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Technology Americ

  • 原裝！

  • 07＋

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • DF2319VTE25V
    DF2319VTE25V

    DF2319VTE25V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 1195

  • RENESAS E

  • 托盤

  • 1521+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • DF2319VTE25
    DF2319VTE25

    DF2319VTE25

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • DF2319VTE25V
    DF2319VTE25V

    DF2319VTE25V

  • 甄芯網(wǎng)
    甄芯網(wǎng)

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-836658130755-83465652

    地址：深南中路佳和大廈B座907

  • 156

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 12+

  • -

  • █原裝正品█ 可開17%增票█ 可申請(qǐng)免...

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  • 1
DF2319VTE25 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC H8S MCU FLASH 3V 512K 100TQFP
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8S/2300
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 160
  • 系列
  • S08
  • 核心處理器
  • S08
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 40MHz
  • 連通性
  • I²C，LIN，SCI，SPI
  • 外圍設(shè)備
  • LCD，LVD，POR，PWM，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 53
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 32KB（32K x 8）
  • 程序存儲(chǔ)器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 1.9K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 12x12b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C
  • 封裝/外殼
  • 64-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
DF2319VTE25 技術(shù)參數(shù)
  • DF2319VF25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 DF2319EVTE25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 DF2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 512K 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2319EVF25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 DF2319EVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 512K 100QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2328VF25 DF2328VF25IV DF2328VF25V DF2328VTE25 DF2328VTE25APV DF2328VTE25V DF2329BVF25V DF2329BVF25W DF2329BVF25WV DF2329BVTE25V DF2329BVTE25WV DF2329EVF25 DF2329EVF25V DF2329EVTE25 DF2329EVTE25V DF2329VF25 DF2329VF25IV DF2329VF25V
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