D180J25C0GL6UJ5R

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

D180J25C0GL6UJ5R
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Vishay BC Components
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

D180J25C0GL6UJ5R
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：史仙雁
電話：19129911934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-82813018
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
200000
Vishay BC Components
ROHS
12+
-
全新原裝現(xiàn)貨庫存！400-800-030...

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功能描述
CAP CER 18PF 500V 5% RADIAL
RoHS
是
類別
電容器 >> 陶瓷
系列
D
標(biāo)準(zhǔn)包裝
4,000
系列
-
電容
1000pF
電壓 - 額定
50V
容差
±10%
溫度系數(shù)
X7R
安裝類型
表面貼裝，MLCC
工作溫度
-55°C ~ 125°C
應(yīng)用
自動(dòng)
額定值
AEC-Q200
封裝/外殼
0805（2012 公制）
尺寸/尺寸
0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm）
高度 - 座高（最大）
-
厚度（最大）
-
引線間隔
-
特點(diǎn)
-
包裝
帶卷 (TR)
引線型
-

D180J25C0GL6UJ5R 技術(shù)參數(shù)

D180J20C0GH63L6R 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤 0.197" 直徑（5.00mm）制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝零件狀態(tài):過期電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類型:通孔工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用等級(jí):- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.157"（3.99mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 D180J20C0GH63L6 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤 0.197" 直徑（5.00mm）制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝零件狀態(tài):過期電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類型:通孔工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用等級(jí):- 封裝/外殼:徑向，圓盤大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.157"（3.99mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.250"（6.35mm）特性:- 引線形式:直形標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 D17760BP200ADV 功能描述:MPU 3V 8K,PB-FREE, 256-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 D17760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D17760BL200AQSV 功能描述:IC SH7760 MPU ROMLESS 256BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 D-181-3224-90/9CS2619 D-181-3224-90/9CS373 D-181-3622 D-181-3826-6/9 D18-145M-C D18-145M-M D18-187-C D18-187-M D18-188B-C D18-188B-M D18-188-C D18-188-M D181G39C0GH63J5R D181G39C0GH63L2R D181G39C0GH65J5R D181G39C0GH65L2R D181G39C0GH6TJ5R D181G39C0GH6TL2R