參數(shù)資料
型號: CY7C1305BV25-133BZC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture
中文描述: 1M X 18 QDR SRAM, 3 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-165
文件頁數(shù): 3/21頁
文件大?。?/td> 247K
代理商: CY7C1305BV25-133BZC
PRELIMINARY
CY7C1305BV25
CY7C1307BV25
Document #: 38-05630 Rev. **
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Pin Configuration–CY7C1305BV25 (Top View)
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GND/
72M
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TMS
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Pin Configuration–CY7C1307BV25 (Top View)
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288M
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36M
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GND/
144M
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TMS
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1305BV25-167BZC 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture
CY7C1306BV25 18-Mbit Burst of 2 Pipelined SRAM with QDR Architecture(18Mbit,Burst of 2,QDR結(jié)構(gòu),流水線SRAM)
CY7C1303BV25 18-Mbit Burst of 2 Pipelined SRAM with QDR Architecture(18Mbit,Burst of 2,QDR結(jié)構(gòu),流水線SRAM)
CY7C1310BV18 18-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1314BV18 18-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1305BV25-167BZC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx18 2.5V QDR 靜態(tài)隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1305BV25-167BZCT 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx18 2.5V QDR 靜態(tài)隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1305TC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1305TV25-167BZC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 NV靜態(tài)隨機存取存儲器 167 MHz 2.5V RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1305TV25-167BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray