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參數(shù)資料
| 型號： | CMH08 |
| 廠商： | Toshiba Corporation |
| 英文描述： | Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 400; Vz (V): 11.9 to 12.4; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MHD |
| 中文描述： | 開關電源的應用 |
| 文件頁數(shù)： | 3/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 181K |
| 代理商： | CMH08 |
CMH08
2006-11-08
3
Average forward current I
F (AV)
(A)
T
max – I
F (AV)
M
T
Average forward current I
F (AV)
(A)
P
F (AV)
– I
F (AV)
A
P
F
0
0
0.4
1.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
2.2
0.2
0.6
0.8
160
60
0
20
40
80
100
120
140
Instantaneous forward voltage v
F
(V)
i
F
– v
F
I
F
0.4
0.01
1
100
0.8
1.2
1.6
2.0
150°C
Tj
=
25°C
75°C
0.1
10
1.2
1.4
1.2
1.4
2.2
0.2
0
0.4 0.6
1.0
0.8
1.2 1.4
2.2
Pulse test
Average forward current I
F (AV)
(A)
Ta max – I
F (AV)
M
T
160
60
0
20
40
80
100
120
140
1000
1
100
10
0.001
1000
0.01
0.1
100
10
1
3
5
30
50
300
500
0.003
0.03
0.3
3
30
300
T
r
t
Time t (s)
r
th (j-a)
– t
2.4
2.0
1.6
1.6
1.8
1.8
2.0
1.6 1.8 2.0
0.2
0
0.4 0.6
1.0
0.8
1.2 1.4
2.2
1.6 1.8 2.0
360°
0°
180°
Rectangular
Waveform
360°
0°
180°
Rectangular
Waveform
360°
0°
180°
Rectangular
Waveform
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 6.0 mm
×
6.0 mm
board thickness: 1.6 t
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2.1 mm
×
1.4 mm
board thickness: 1.6 t
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 6.0 mm
×
6.0 mm
board thickness: 1.6 t
Device mounted on a ceramic board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2.0 mm
×
2.0 mm
board thickness: 0.64 t
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