參數(shù)資料
型號： CMH04
廠商： Toshiba Corporation
英文描述： Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 400; Vz (V): 11.4 to 11.9; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MHD
中文描述： 開關(guān)電源的應(yīng)用
文件頁數(shù)： 3/5頁
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代理商： CMH04
CMH04
2006-11-08
3
Average forward current IF (AV) (A)
P
F (AV)
– I
F (AV)
A
P
0
0
0.4
1.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
0.2
0.6
0.8
360°
0°
180°
Rectangular
Waveform
Instantaneous forward voltage vF (V)
i
F
– v
F
I
F
0.2
0.4
0.01
1
100
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
150°C
Tj
=
25°C
75°C
1.6
0.1
10
1.2
1.2
Pulse test
1.8
Average forward current I
F (AV)
(A)
Ta max – I
F (AV)
M
T
160
60
0
20
40
80
100
120
140
0
0.4
0.6
1.0
0.8
1.2
0.2
360°
0°
180°
Rectangular
Waveform
Average forward current I
F (AV)
(A)
Ta max – I
F (AV)
160
60
0
20
40
80
100
120
140
0.2
0
0.4
0.6
1.0
0.8
1.2
M
T
360°
0°
180°
Rectangular
Waveform
T
r
Time t (s)
r
th (j-a)
– t
1000
1
100
10
0.001
1000
0.01
0.1
100
10
1
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2.1 mm
×
1.4 mm
board thickness: 1.6 t
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 6.0 mm
×
6.0 mm
board thickness: 1.6 t
Device mounted on a ceramic board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2.0 mm
×
2.0 mm
board thickness: 0.64 t
3
5
30
50
300
500
0.003
0.03
0.3
3
30
300
Device mounted on a ceramic board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2.0 mm
×
2.0 mm
board thickness: 0.64 t
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 6.0 mm
×
6.0 mm
board thickness: 1.6 t
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CMH07 Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 400; Vz (V): 11.6 to 12.1; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MHD
CMH08 Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 400; Vz (V): 11.9 to 12.4; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MHD
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