參數(shù)資料
型號： CHF15KE91
廠商： Microsemi Corporation
英文描述： Patented Flip Chip Series
中文描述： 專利倒裝芯片系列
文件頁數(shù)： 2/3頁
文件大?。?/td> 262K
代理商： CHF15KE91
MSC0996.PDF
ISO 9001 CERTIFIED
REV F 7/20/00
CHF1.5KE6.8 thru CHF1.5KE400CA
UNIDIRECTIONAL ALL DIMENSIONS NOMINAL
FLIP CHIP DIMENSIONS
VBR 30V and above
POWER DERATING
PEAK PULSE POWER Vs PULSE TIME
VBR 30V and below
Peak
Pulse
Power
(
Ppp)
or
current
(
Ipp)
In
Percent
of
25°C
Rating
TEMPERATURE
°C
相關PDF資料
PDF描述
CHF15KE91A Patented Flip Chip Series
CHFP6KE65 Patented Flip-Chip Series
CHFP6KE65A Patented Flip-Chip Series
CHFP6KE70 Patented Flip-Chip Series
CHFP6KE70A Patented Flip-Chip Series
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
CHF15KE91A 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Patented Flip Chip Series
CHF190104CBF 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:800 W Power RF Flanged Chip Termination/Resistor
CHF190104CBF101L 功能描述:高頻/射頻電阻 800WATT POWER RES 100OHM RoHS:否 制造商:Bourns 電阻:50 Ohms 容差:5 % 功率額定值:100 W 封裝 / 箱體:3523 (8958 metric) 溫度系數(shù): 系列:CHF 頻率:4 GHz 電壓額定值: 工作溫度范圍:- 55 C to + 150 C 端接類型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封裝:Bulk
CHF190104CBF101R 功能描述:高頻/射頻電阻 800WATT POWER RES 100OHM RoHS:否 制造商:Bourns 電阻:50 Ohms 容差:5 % 功率額定值:100 W 封裝 / 箱體:3523 (8958 metric) 溫度系數(shù): 系列:CHF 頻率:4 GHz 電壓額定值: 工作溫度范圍:- 55 C to + 150 C 端接類型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封裝:Bulk
CHF190104CBF12R5R 功能描述:高頻/射頻電阻 800WATT POWER RES 12.5OHM RoHS:否 制造商:Bourns 電阻:50 Ohms 容差:5 % 功率額定值:100 W 封裝 / 箱體:3523 (8958 metric) 溫度系數(shù): 系列:CHF 頻率:4 GHz 電壓額定值: 工作溫度范圍:- 55 C to + 150 C 端接類型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封裝:Bulk
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