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018 電光裝置的驅(qū)動(dòng)電路及其驅(qū)動(dòng)方法、數(shù)模變換器、信號(hào)線驅(qū)動(dòng)電路、電光面板、投射型顯示裝置和電子裝置
[摘要] 第1，在開關(guān)部為關(guān)斷狀態(tài)下，第1充電部C1對(duì)寄生電容CS進(jìn)行充電。第2，在使開關(guān)部SW保持關(guān)斷狀態(tài)的情況下，第2充電部C2對(duì)內(nèi)部電容CD進(jìn)行充電。第3，使開關(guān)部SW成為導(dǎo)通狀態(tài)。于是，電荷從內(nèi)部電容CD流入到寄生電容CS中，最終，內(nèi)部電容CD的電壓值與寄生電容CS的電壓值變成相等。第4，使開關(guān)部SW處于關(guān)斷狀態(tài)，第2充電部C2再次對(duì)內(nèi)部電容CD進(jìn)行充電。在此之后，通過重復(fù)進(jìn)行第3工序和第4工序，可使寄生電容CS的電壓值成為所希望的值。
076 電子線路板履膜銅的蝕刻方法
[摘要] 本技術(shù)涉及電子線路板表面履的銅膜的處理方法。電子線路板履膜銅的蝕刻方法，原理是采用氯化銨溶液在充氧條件下與線路板的履膜銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)堿式氯化銅和氯化銅氨絡(luò)合物，后者與作用堿式氯化銅沉淀和氯化銨。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是能將線路板中的銅履膜蝕刻下來，轉(zhuǎn)化成市場(chǎng)暢銷的堿式氯化銅產(chǎn)品，處理過程中氯化銨蝕刻液可循環(huán)利用，十分環(huán)保，有較高的社會(huì)與經(jīng)濟(jì)效益。
094 PCB電子線路板級(jí)磷銅球生產(chǎn)方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種PCB電子線路板級(jí)磷銅球生產(chǎn)方法，其特征在于，它包括如下步驟：a.配料，高溫熔煉成磷銅液，并將其鑄造成中間產(chǎn)品(材)；b.PCB磷銅球軋制，通過生產(chǎn)設(shè)備中的球體鞣制模具A和模具B帶動(dòng)材在高速轉(zhuǎn)動(dòng)中前進(jìn)，高速轉(zhuǎn)動(dòng)中中間產(chǎn)品材自身發(fā)熱形成高溫狀態(tài)下，并逐步從1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整個(gè)半成品球體形成；c.PCB磷銅球半成品拋光、清洗、烘干；d.成品自動(dòng)包裝、重量復(fù)檢。本技術(shù)具有效率高、耗能低、穩(wěn)定性強(qiáng)的特點(diǎn)，提高了金屬結(jié)晶的致密性，具有良好的推廣價(jià)值。
068 印刷電子線路板工業(yè)廢水回用處理工藝
[摘要] 本技術(shù)涉及一種印刷電子線路板工業(yè)廢水回用處理工藝。生產(chǎn)廢水泵至pH調(diào)整混合池I，投加pH調(diào)節(jié)劑，重金屬捕集劑和混凝劑以及絮凝劑進(jìn)行混凝沉淀，調(diào)節(jié)pH值后轉(zhuǎn)入催化氧化池進(jìn)行催化氧化。將前面預(yù)處理過的液體再依次通過機(jī)械過濾裝置和活性炭吸附過濾裝置進(jìn)行過濾吸附，然后通過軟化系統(tǒng)進(jìn)行軟化，最后通過反滲透系統(tǒng)而得到能夠回用于生產(chǎn)的水。本技術(shù)利用廢水進(jìn)行深度處理回用能節(jié)省大量的水資源并且工藝效果明顯，具有運(yùn)行成本較低、出水水質(zhì)好、運(yùn)行穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。
016 軸向?qū)Ь€型電子零件及其安裝電路基板裝置
[摘要] 本技術(shù)是晶片狀的電子零件組件１的端子１１覆蓋有底圓筒狀的金屬帽蓋２而使用樹脂３涂層的軸向電子零件，是藉在基板進(jìn)行軟焊時(shí)的加熱，將致使樹脂３膨脹而構(gòu)成覆著于端子１１的電鍍層１２的軟焊料就沿著本體１０與樹脂３的間隙流動(dòng)。本技術(shù)的解決手段是在金屬帽蓋２的圓筒部２２內(nèi)周面設(shè)由軟焊料所形成的剩余金屬層２３，當(dāng)樹脂３膨脹時(shí)剩余金屬層２３的軟焊料流動(dòng)于圓筒部２２外側(cè)，使樹脂３的膨脹所發(fā)生的影響不致于作用在端子１１的電鍍層１２。
038 含電子元件的防潮防塵線路板
026 用于制造具有裝置和印刷線路板的電子器件的方法
061 電子線路板置換返修方法
028 一種軟性電子印刷線路板壓合機(jī)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)控系統(tǒng)
071 多層印刷電路配線板的制造方法，多層印刷電路配線板及電子裝置
040 半導(dǎo)體芯片與布線基板、半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置、線路基板以及電子機(jī)器
060 印刷電路板及具有結(jié)構(gòu)的電子器件和無線通信裝置
070 整合燃料電池的電子線路板
062 基于微處理器的機(jī)的電子線路板壽命預(yù)測(cè)器
082 廢PCB電子線路基板、線路板邊角料及粉屑再利用工藝處理方法
019 電光面板的數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路、電光裝置和電子裝置
045 家用電器電子線路板絕緣密封裝置
058 印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置
098 一種用于電子線路板測(cè)試機(jī)中裝有飛針的拖板
075 用于脫除電子線路板漆層的環(huán)保型堿性脫漆劑及其制備、使用方法
103 機(jī)動(dòng)印刷電子線路板固定裝置
017 導(dǎo)電膠、使用導(dǎo)電膠的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、電子元件、固定體、電子線路板、電氣連接法、電子線路板的制造方法和陶瓷電子元件的制造方法
066 電子設(shè)備以及安裝的印刷電路板
106 線路板與導(dǎo)電端子連接機(jī)構(gòu)
036 陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術(shù)改良
046 高密度電路板連接器的并排串接線材端子
108 一種電子線路板的連接器
006 半導(dǎo)體裝置及其制造方法、線路基板及電子機(jī)器
097 一種小型電子線路板檢測(cè)臺(tái)
104 電力自動(dòng)化裝置線路板的電子元器件預(yù)加工裝置
031 高壓輸電線路耐張絕緣子串上旋帶電更換方法及兩聯(lián)板裝置
079 導(dǎo)電層形成用水性分散液、導(dǎo)電層、電子器件、電路板及其制造方法，以及多層布線板及其制造方法
101 電子線路板測(cè)試儀
035 電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法
013 具有端子排的性接線板及其與電路板的連接結(jié)構(gòu)
023 具有用于安裝電子部件的空腔的印刷線路板及其制造方法
032 印刷線路板、印刷線路板用的彎曲加工方法、以及電子設(shè)備
054 電子線路板制作用數(shù)控鉆孔機(jī)的雙壓力腳
020 引線框、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
109 十串鋰離子電池組保護(hù)線路板均衡控制模塊
039 手握式電子調(diào)速開關(guān)電子線路板
089 多媒體接收設(shè)備的線路板的電子器
029 布線電路基板以及電子設(shè)備
081 一種從廢舊電子線路板中回收金屬資源的方法
048 印刷電路板的電線連接端子
100 印刷電子線路板工業(yè)廢水回用處理裝置
056 一種電子線路板用短接插結(jié)構(gòu)
053 無觸點(diǎn)電子喇叭內(nèi)部線路板絕緣結(jié)構(gòu)
078 導(dǎo)線型電子器件安裝印刷電路基板、導(dǎo)線型電子器件的軟釬焊方法、空氣調(diào)節(jié)器
087 一種利用廢印刷電子線路基板、線路板邊角料及粉屑制備技術(shù)塑膠板材的方法
099 用于連接燃料電池的電子線路接口板
067 電子電路布線板的布線設(shè)計(jì)方法和布線設(shè)計(jì)系統(tǒng)
091 印刷線路板、其制造方法和電子設(shè)備
033 具有安裝部件用引腳的印刷線路板及使用其的電子設(shè)備
043 通用電子線路板
025 印刷線路板及具有該印刷線路板的電子設(shè)備
024 密封電子元件的電子器件及其制造方法和宜用于該電子器件的印刷線路板
011 印刷電路配線板檢查工具上包覆導(dǎo)線的探針接觸端子
052 高壓送電線路絕緣子的針氈式防鳥板
085 基板檢查方法、印刷線路板、以及電子電路裝置
055 多媒體接收設(shè)備的線路板的電子器
007 撓性印刷線路板固定用粘接劑片和撓性印刷線路板上安裝電子件法
073 布線基板、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板和電子儀器
003 埋有電子器件的印刷線路板及其制造方法
092 具有三端子跳線元件的印刷電路板及制造該電路板的方法
095 一種PCB電路板與功率接線端子的電氣連接結(jié)構(gòu)
064 布線基板、電路基板、電光裝置及其制造方法、電子設(shè)備
093 用于向電子線路板上附著焊料粉的方法和焊料粉附著的電子線路板
107 無線收發(fā)電子裝置以及印刷電路板
088 印刷線路板，印刷線路板半導(dǎo)體封裝及含有印刷電路板的電子裝置
012 電信和數(shù)據(jù)線路總配線架電纜接線用的模塊式多重端子板
072 一種廢舊電子線路板的粉碎回收處理工藝及其設(shè)備
022 導(dǎo)電層形成用水性分散液、導(dǎo)電層、電子器件、電路板及其制造方法，以及多層布線板及其制造方法
002 柔軟性電子線路板
080 具有至少一個(gè)用于布線電子元件的連接導(dǎo)線或引腳的連接孔的印刷電路板
102 可用于電動(dòng)自行車的鋰離子動(dòng)力電池組充放電保護(hù)線路板
050 電子電器集成塊印刷線路板
030 配線電路基板和電子部件裝置
044 自修式電子產(chǎn)品線路板
015 印刷線路板上電子元器件異常測(cè)試方法及測(cè)試儀
047 印刷電路板上的接導(dǎo)線用端子
086 連接信號(hào)線的方法、印刷電路板組件及有該組件的電子裝置
077 增進(jìn)電子線路布局效益的方法、電子連接器及電子面板
004 印制線路板、印制電路板及電子設(shè)備
042 積木式電子線路實(shí)驗(yàn)板
034 電子裝置及其纜線與其軟性電路板結(jié)合的構(gòu)造
057 印刷線路板、電子元件安裝方法和電子裝置
084 制造具有通孔的印刷電路板、電子設(shè)備單元的方法以及撓性線路薄膜在這種設(shè)備單元中的應(yīng)用
083 布線電路板和制造布線電路板并安裝電子部件的方法
059 安裝電子元件的印刷線路板、其制作方法和半導(dǎo)體設(shè)備
005 多層印制線路板及其制造方法、電子設(shè)備
065 、印刷電路板、印制板、通信適配器和便攜電子設(shè)備
037 柔性布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備
069 線路基板、生產(chǎn)該線路基板的方法以及電子設(shè)備
010 用于獲得印刷線路板定位誤差的方法和程序、以及電子電路元件安裝系統(tǒng)
021 印制電路板和的基材用超高分子量聚乙烯復(fù)合材料
009 電子裝置，印刷線路板以及固定連接器的方法
090 半導(dǎo)體器件及其制造方法、線路板及其制造方法、半導(dǎo)體封裝件和電子裝置
041 預(yù)置線路板式電子積木
027 布線基板、半導(dǎo)體裝置及其制造、檢測(cè)和安裝方法、電路基板和電子裝置
014 半導(dǎo)體裝置用基板、引線框、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
001 圖案、布線、電路板、電子源和圖像形成裝置的制造方法
105 電子門線路板之間的連接結(jié)構(gòu)
063 布線基板、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板和電子儀器
049 軟性電路板或排線連接器之端子片改良
051 具有電子元件連接器的線路板
096 線路板及應(yīng)用該線路板的電子裝置
008 用于電子線路制作的基板及連接器
074 具有用于保持已布線電子元件的保持機(jī)構(gòu)的電路板，用于制造這種電路板的方法，及其在焊爐中的使用
以上109項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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