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此套資料包含：正版書(shū)籍(2本)+獨(dú)家內(nèi)部資料(1張)+包郵費(fèi)=290元 貨到付款
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（1）《電子元器件的選擇與應(yīng)用》正版圖書(shū)
（2）《電子元器件應(yīng)用技術(shù)》正版圖書(shū)
（3）《各種電子元器件應(yīng)用技術(shù)內(nèi)部資料匯編》正版光盤(pán)(1張)，有1000多頁(yè)內(nèi)容,獨(dú)家資料
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具體介紹目錄如下：
（1）《電子元器件的選擇與應(yīng)用》正版圖書(shū)
本書(shū)是“圖解實(shí)用電子技術(shù)叢書(shū)”之一。本書(shū)主要介紹有關(guān)電阻器和電容器的基本知識(shí)以及實(shí)際應(yīng)用，內(nèi)容包括各種類(lèi)型的固定電阻器的基本知識(shí)，可變電阻器以及半固定電阻器的結(jié)構(gòu)和性能，排電阻的結(jié)構(gòu)和性能，以及各種類(lèi)型的固定電容器的知識(shí)，可變電容器及半固定電容器的結(jié)構(gòu)和性能，電阻器和電容器的選材與應(yīng)用等。為了能夠讓讀者進(jìn)一步了解選擇元件的重要性，作者以切身體會(huì)和經(jīng)歷過(guò)的失敗例子，詳細(xì)地介紹了失敗的原因，在出現(xiàn)故障時(shí)所采取的措施以及解決的方法。
如果讀者在認(rèn)真地閱讀本書(shū)過(guò)程中汲取其中的精華部分并運(yùn)用到實(shí)際中來(lái)，就一定能夠正確地選擇元件，更好地進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，吸取教材，不再出現(xiàn)以往曾經(jīng)出現(xiàn)的錯(cuò)誤。
緒論
0.1 電路圖和元件知識(shí)
0.2 振蕩激光驅(qū)動(dòng)器
0.3 技術(shù)人員所需的元件知識(shí)
第1章 固定電阻器的知識(shí)
1.1 表示固定電阻器性能的11種參數(shù)
1.2 固定電阻器的結(jié)構(gòu)和參數(shù)
1.3 了解碳膜電阻的實(shí)際作用
第2章 可變電阻器及半畦定電阻器的結(jié)構(gòu)和性能
2.1 可變電阻器和半固定電阻器性能的15個(gè)選擇點(diǎn)
2.2 可變電阻器及半固定電阻器的分類(lèi)和特點(diǎn)
第3章 排電阻的結(jié)構(gòu)和性能
3.1 節(jié)省面積，節(jié)省人力的排電阻
3.2 用于提高精度的排電阻
第4章 固定電容器的知識(shí)
4.1 表示固定電容器性能的14種參數(shù)
4.2 固定電容器的結(jié)構(gòu)和參婁和
第5章 可變電容器及半固定電容器的結(jié)構(gòu)和性能
5.1 可變電容器及半固定電容器的特有參數(shù)
5.2 可變電容器及半固定電容器的各類(lèi)特點(diǎn)
第6章 電阻器的選材與應(yīng)用
6.1 LED的限流電阻
6.2 數(shù)字電路的上拉電阻
6.3 8比特 1LSB精度的5倍放大器
6.4 高精度絕對(duì)值電路
6.5 電流檢測(cè)電阻
6.6 光放器電——使用高電阻時(shí)的注意事項(xiàng)
第7章 電容器的選材和應(yīng)用
7.1 電源旁路電容器
7.2 3端子調(diào)節(jié)器的電容器
7.3 電源平滑用電容器
7.4 長(zhǎng)時(shí)間定時(shí)器的電容器
7.5 耦合用電容器
7.6 雙重積分型A-D變頻器的電容器
7.7 晶體振蕩電路的電容器
第8章 失敗例的收集
8.1 失敗例1：只要是刮風(fēng)，電器商店就煩惱
8.2 失敗例2：注意額定電壓
8.3 失敗例3：TTL全部報(bào)廢
8.4 失敗例4：高頻的旁路電容器
8.5 失敗例5：也是近接傳感器的VCO
參考文獻(xiàn)
（2）《電子元器件應(yīng)用技術(shù)》正版圖書(shū)
第1章 引言
第2章 電子元器件的選擇與管理
2.1 電子元器件管理
2.1.1 元器件選擇
2.1.2 技術(shù)規(guī)范的規(guī)定
2.2 元器件選擇指南
2.2.1 集成電路
2.2.1.1 數(shù)字集成電路
2.2.1.2 模擬集成電路
2.2.1.3 混合集成電路
2.2.2 微波毫米波器件和集成電路
2.2.2.1 真空微波功率器件
2.2.2.2 固態(tài)微波器件
2.2.2.3 微波單片集成電路
2.2.3 固態(tài)激光器
2.2.3.1 固體激光器
2.2.3.2 半導(dǎo)體激光器
2.2.4 光電探測(cè)器
2.2.4.1 可見(jiàn)光CCD
2.2.4.2 紅外焦平面探測(cè)器
2.2.5 MEMS
2.2.5.1 慣性MEMS
2.2.5.2 射頻（RF）MEMS
2.2.5.3 光MEMS
2.2.5.4 MEMS傳感器
2.2.6 化學(xué)、物理電源
2.2.6.1 化學(xué)電源
2.2.6.2 物理電源
2.2.7 電纜與光纜
2.2.7.1 電纜
2.2.7.2 光纖與光纜
2.2.8 微特電機(jī)
2.2.8.1 信號(hào)電機(jī)
2.2.8.2 執(zhí)行電機(jī)
2.2.8.3 電源電機(jī)
2.2.9 敏感元件與傳感器
2.2.9.1 熱敏元件、溫度傳感器
2.2.9.2 力學(xué)量傳感器
2.2.9.3 壓敏元件（壓敏電阻器）
2.2.9.4 濕敏元件及濕度傳感器
2.2.9.5 振動(dòng)慣性器件
2.2.10 聲表面波/聲體波器件
2.2.11 微波元件
2.2.11.1 環(huán)行器和隔離器
2.2.11.2 波導(dǎo)和波導(dǎo)元件
2.2.12 電阻器
2.2.12.1 固定電阻器
2.2.12.2 電阻網(wǎng)絡(luò)和阻容網(wǎng)絡(luò)
2.2.12.3 電位器
2.2.13 電容器
2.2.13.1 有機(jī)電容器
2.2.13.2 無(wú)機(jī)電容器
2.2.13.3 電解電容器
2.2.13.4 空氣介質(zhì)微調(diào)電容器
2.2.14 繼電器
2.2.14.1 電磁繼電器
2.2.14.2 固體繼電器（SSR）
2.2.14.3 延時(shí)繼電器（時(shí)間繼電器）
2.2.14.4 恒溫繼電器（溫度繼電器）
2.2.15 電連接器
2.2.15.1 低頻連接器
2.2.15.2 射頻連接器、轉(zhuǎn)接器及射頻連接器電纜組件
2.2.15.3 插座和端接件
2.2.16 磁性元器件
2.2.16.1 軟磁鐵氧體
2.2.16.2 金屬磁粉心
2.2.16.3 感性器件
……
第3章 典型元器件的設(shè)計(jì)與制造方法
第4章 環(huán)境防護(hù)與可靠性保障措施
第5章 電子設(shè)備的裝配和封裝
第6章 生產(chǎn)和使用期間可靠性降低最小化的設(shè)計(jì)
第7章 用在生產(chǎn)線上的測(cè)試技術(shù)和檢測(cè)設(shè)備
（3）《各種電子元器件應(yīng)用技術(shù)內(nèi)部資料匯編》正版光盤(pán)(1張)，有1000多頁(yè)內(nèi)容,獨(dú)家資料
1 一種片式電子元器件內(nèi)電極的制備方法
2 鋁碳化硅制備方法、所得鋁碳化硅及電子元器件封裝底板
3 一種電子元器件真空吸測(cè)試方法
4 一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法
5 一種用于電子元器件的導(dǎo)熱絕緣涂料及其制備方法
6 電子元器件屏蔽罩用絕緣油墨及絕緣層印刷加工方法
7 凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷機(jī)、及層疊陶瓷電子元器件的制造方法
8 凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷機(jī)、及層疊陶瓷電子元器件的制造方法
9 凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及電子元器件的制造方法
10 用于承載和連續(xù)供給電子元器件的帶條制造方法
11 電子元器件的制造方法
12 電子元器件開(kāi)短路實(shí)驗(yàn)的方法及測(cè)試裝置
13 一種電子元器件的散熱裝置及其制造方法
14 一種疊層片式電子元器件的制作方法
15 安裝有端子板的電子元器件的制造方法及安裝有端子板的電子元器件
16 片式電子元器件包裝結(jié)構(gòu)及其制造方法和使用方法
17 電子元器件的厚度測(cè)定方法、電子元器件卷盤(pán)及其制造方法、以及電子元器件的檢查裝置
18 輻射環(huán)境下電子元器件的運(yùn)行情況記錄與保存系統(tǒng)及方法
19 輻射環(huán)境中電子元器件的抗輻射性能對(duì)比實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)和方法
20 貼裝片式電子元器件的超聲波震動(dòng)電鍍方法及電鍍裝置
21 電子元器件及電子元器件的制造方法
22 異常接觸檢測(cè)方法、電子元器件保持裝置以及電子元器件搬運(yùn)裝置
23 電子元器件引線用銅線熱浸鍍助熔劑及其制備方法
24 金屬/合金固液相變和蒸汽壓縮制冷循環(huán)組合的電子元器件散熱器和方法
25 一種電子元器件多軌并行方法
26 一種基于樣本庫(kù)字典基的電子元器件表面缺陷檢測(cè)方法
27 智能電能表電子元器件一致性檢測(cè)方法
28 一種電子元器件塑料部件中PBBs的檢測(cè)方法
29 一種電子元器件塑料部件中多氯化萘的檢測(cè)方法
30 一種電子元器件塑料部件中PBDEs的檢測(cè)方法
31 一種電子元器件塑料部件中PBBs的檢測(cè)方法
32 電子元器件收納狀態(tài)的確認(rèn)方法
33 聚合物及電子元器件中六價(jià)鉻含量的定量分析方法
34 一種電子元器件塑料部件中五氯苯酚的檢測(cè)方法
35 一種電子元器件塑料部件中PBDEs的檢測(cè)方法
36 一種電子元器件塑料部件中鄰苯二甲酸酯的檢測(cè)方法
37 一種電子元器件塑料部件中有機(jī)錫的檢測(cè)方法
38 一種電子元器件塑料部件中多氯聯(lián)苯的檢測(cè)方法
39 一種電子元器件塑料部件中PBBs的檢測(cè)方法
40 一種電子元器件中偶氮的檢測(cè)方法
41 一種電子元器件塑料部件中PBDEs的檢測(cè)方法
42 一種電子元器件塑料部件中氯化石蠟的檢測(cè)方法
43 帶凸部的電子元器件及帶凸部的電子元器件的制造方法
44 電子元器件的搬運(yùn)裝置及電子元器件的搬運(yùn)方法
45 電子元器件的清潔方法
46 電子元器件的制造方法
47 一種電子元器件用硅凝膠及其制備方法
48 一種電子元器件及其制造方法
49 帶狀收納構(gòu)件的卷繞方法及編帶電子元器件串列
50 層疊型電子元器件的層疊方向判定方法、層疊型電子元器件的層疊方向判定裝置、層疊型電子元器件帶的制造方法、以及層疊型電子元器件帶的制造裝置
51 電子元器件的特性測(cè)量方法
52 一種電子元器件的資源檢索方法和裝置
53 用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑及其制備方法
54 陶瓷電子元器件及其制造方法
55 電子元器件模塊及其制造方法
56 電子元器件模塊的制造方法及電子元器件模塊
57 端子制作方法及端子與電子元器件芯體的制作方法
58 一種片式電子元器件內(nèi)電極的制備方法
59 電子元器件、安裝部件、電子裝置和它們的制造方法
60 一種電子元器件用氧化銀漿料及其制備方法
61 電子元器件模塊的制造方法及電子元器件模塊
62 電子元器件安裝結(jié)構(gòu)中間體、電子元器件安裝結(jié)構(gòu)體及電子元器件安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法
63 一種電子元器件焊接方法
64 一種PCB板及其制作方法和電子元器件
65 從廢棄電子元器件中回收金和銅的工藝方法
66 虛擬電子元器件的可視化編輯方法
67 電子元器件極性反轉(zhuǎn)裝置及方法
68 一種溫度敏感材料電子元器件及其制備方法
69 電子元器件帶電粒子輻照效應(yīng)地面等效注量計(jì)算方法
70 真空吸管和一種吸附電子元器件的方法
71 電子元器件及其制造方法
72 介電陶瓷組合物及其電子元器件制作方法
73 電子元器件及其制造方法
74 塑封電子元器件X射線造影檢測(cè)方法
75 用于電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法
76 一種電子元器件的分類(lèi)分選方法
77 電子元器件的制備和裝配方法
78 一種電子元器件的散熱降溫方法
79 電子元器件封裝材料用陶瓷粉及其生產(chǎn)方法
80 接合用工具、電子元器件安裝裝置以及接合用工具的制造方法
81 疊層片式電子元器件流延漿料及其制作方法
82 層疊型電子元器件及其制造方法
83 厚膜材料電子元器件及制備方法
84 一種電子元器件的傳送換向裝置及其傳送換向方法
85 電子元器件及其制造方法
86 線圈元器件,壓粉電感,電子元件及線圈元器件的卷繞方法
87 陶瓷電子元器件的制造方法及陶瓷電子元器件
88 基于測(cè)量的電子元器件電磁發(fā)射寬帶行為級(jí)預(yù)測(cè)建模方法
89 片狀樹(shù)脂組合物、使用該片狀樹(shù)脂組合物的電路元器件、電子元器件的密封方法、連接方法及固定方法、以及復(fù)合片材、使用該復(fù)合片材的電子元器件、電子設(shè)備、復(fù)合片材的制造方法
90 一種基于機(jī)器視覺(jué)的異型電子元器件的貼片方法
91 電子元器件的制造方法
92 電子元器件的定位裝置、定位方法以及電子設(shè)備
93 一種疊層片式電子元器件表面保護(hù)涂料及其涂覆方法
94 一種采用液體拆解法拆解電子元器件的方法及拆解裝置
95 一種提高電子元器件耐插拔性能的水溶性電接觸潤(rùn)滑保護(hù)劑及其使用方法
96 利用工業(yè)廢氣自動(dòng)拆卸廢棄印線路板上電子元器件的方法
97 用于電子元器件的溫度應(yīng)力極限評(píng)估方法
98 一種電子元器件密封封裝的焊接方法
99 高頻感應(yīng)加熱分離廢舊電路板中電子元器件的系統(tǒng)及方法
100 一種采用鋁線作為連接線的塑封電子元器件的化學(xué)開(kāi)封方法及所用腐蝕液的配制方法
101 電子元器件模塊及其制造方法
102 一種電子元器件雙面波峰焊接方法
103 帶襯紙磁性片材和利用該片材的電子元器件的制造方法
104 片式電子元器件制造中的白邊分選方法
105 機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法及PCB板
106 多路功率電子元器件的老煉控制方法
107 一種采用銅線作為連接線的塑封電子元器件的化學(xué)開(kāi)封方法及所用腐蝕液的配制方法
108 廢電路板電子元器件及焊錫的脫除裝置和方法
109 一種電子元器件的引腳絕緣方法及組件
110 電子元器件的物理應(yīng)力自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)及方法
111 電磁感應(yīng)分離廢舊電路板中電子元器件的方法及系統(tǒng)
112 層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件的制造方法
113 層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件制造方法
114 層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件的制造方法
115 層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件制造方法
116 層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件制造方法
117 層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件的制造方法
118 一種電子元器件承載帶成型機(jī)及其使用方法
119 SMT組貼電子元器件的方法
120 電子元器件專(zhuān)用環(huán)保型可回收高絕緣涂料的生產(chǎn)方法
121 電子元器件及其制造方法
122 陶瓷電子元器件的制造方法及陶瓷電子元器件
123 電子元器件的壓縮樹(shù)脂密封成形方法及采用該方法的裝置
124 一種疊層型電子元器件制造方法
125 一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法
126 RF電子元器件的燒結(jié)制造方法
127 制造層疊型陶瓷電子元器件和蓋板層的方法及設(shè)備
128 一種疊層片式陶瓷電子元器件的制造方法
129 電子元器件引腳電壓量測(cè)系統(tǒng)及方法
130 一種電子元器件防燒毀散熱裝置及其方法
131 電子元器件及其制造方法
132 層疊型陶瓷電子元器件及其制造方法
133 用于電子元器件包裝載體的上膠帶及其制備方法
134 電子元器件組件及該電子元器件組件的制造方法
135 電子元器件組件的制造方法
136 樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法及樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體
137 電子元器件、電子設(shè)備及底座構(gòu)件制造方法
138 測(cè)定誤差的修正方法及電子元器件特性測(cè)定裝置
139 陶瓷電子元器件的制造方法及陶瓷電子元器件
140 混雜電子元器件物理篩選分類(lèi)方法及設(shè)備
141 陶瓷復(fù)合多層基板及其制造方法以及電子元器件
142 層疊型陶瓷電子元器件的制造方法
143 一種片式電子元器件流延改性漿料及其制作方法
144 電子元器件接合方法和凸點(diǎn)形成方法及其裝置
145 電子元器件接合方法及電子元器件
146 鍵合工具、電子元器件安裝裝置和電子元器件安裝方法
147 層疊型電子元器件及其制造方法
148 基于隨機(jī)振動(dòng)的密封電子元器件多余物的檢測(cè)裝置及方法
149 粘附片以及電子元器件的制造方法
150 一種利用真空環(huán)境測(cè)量電子元器件工作結(jié)溫和熱阻的方法
151 焊接工具、電子元器件安裝裝置、及電子元器件安裝方法
152 層疊型陶瓷電子元器件的制造方法
153 廢棄電子元器件的回收及再利用方法
154 電子元器件安裝裝置及電子元器件安裝方法
155 利用真空封裝電子元器件的方法和設(shè)備
156 電子元器件及其制造方法
157 電子元器件安裝裝置及電子元器件安裝方法
158 電子元器件和電子元器件的樹(shù)脂封裝方法
159 層疊型電子元器件及其制造方法
160 廢印制電路板電子元器件拆解與焊錫回收方法及設(shè)備
161 電子元器件的安裝狀態(tài)的檢查方法
162 電子元器件和電路板的防護(hù)方法及裝置
163 引線框、具備引線框的電子元器件及其制造方法
164 薄膜體聲波諧振器以及制造該諧振器濾波器,復(fù)合電子元器件和通信器件的方法
165 薄膜體聲波諧振器以及制造該諧振器濾波器,復(fù)合電子元器件和通信器件的方法
166 電子元器件組件及電子元器件組件的制造方法
167 陶瓷電子元器件及其制造方法
168 電子元器件的安裝方法及用該方法制作的傳感器裝置
169 電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法
170 一種電子元器件自適應(yīng)數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)現(xiàn)方法
171 電子元器件安裝用薄膜載帶及其制造方法
172 用于封裝電子元器件的蓋帶及制備所述蓋帶的方法
173 電子元器件及其制造方法
174 一種發(fā)電機(jī)組自動(dòng)控制系統(tǒng)電子元器件剩余壽命預(yù)測(cè)方法
175 電子元器件用陶瓷膜片的流延制備方法
176 內(nèi)裝片狀電子元器件的多層基板及其制造方法
177 安裝有片狀電子元器件的陶瓷基板及其制造方法
178 電子元器件的供給裝置、相關(guān)的控制方法和相應(yīng)裝配系統(tǒng)的控制方法
179 電子元器件平面凸點(diǎn)式超薄封裝基板及其制作方法
180 電子元器件平面凸點(diǎn)式封裝基板及其制作方法