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第一套資料：《印制電路組件裝焊工藝與技術(shù)》出版社最新出版圖書
第二套資料：《各種印制電路板設(shè)計(jì)加工生產(chǎn)工藝技術(shù)匯編》光盤，包含以下目錄所對應(yīng)內(nèi)容，幾乎涵蓋了所有這方面的內(nèi)容，全部匯總在一起；
圖書介紹 目錄如下：
第1章 印制電路板組裝工藝簡介 （1）
1.1 概述 （1）
1.2 印制電路板與印制電路組件 （1）
1.3 印制電路板的分類 （2）
1.3.1 按用途分類 （2）
1.3.2 按結(jié)構(gòu)分類 （2）
1.3.3 按基材分類 （3）
1.3.4 按特殊性分類 （3）
1.4 印制電路板的組裝類型 （6）
1.5 印制電路板的組裝工藝簡介 （6）
第2章 印制電路板中的機(jī)械組裝 （8）
2.1 PCB常用緊固件及安裝要求 （8）
2.1.1 常用緊固件 （8）
2.1.2 緊固件安裝的電氣絕緣要求 （12）
2.2 鉚接緊固件的安裝要求 （16）
2.3 元器件帶散熱裝置的安裝要求 （17）
2.3.1 散熱裝置的合格安裝 （17）
2.3.2 散熱裝置的不合格安裝 （17）
2.4 印制電路板上插拔件的安裝要求 （18）
2.5 緊固件點(diǎn)漆要求 （20）
2.6 印制電路板組件的機(jī)械損傷要求 （21）
2.6.1 對印制電路裸板的外觀檢查要求 （21）
2.6.2 加工及存儲過程的機(jī)械損傷 （21）
第3章 印制電路組件裝焊前操作工藝和要求 （22）
3.1 常規(guī)焊接工藝要求 （22）
3.2 焊料要求 （23）
3.2.1 合金焊料成分要求 （23）
3.2.2 膏狀焊料 （24）
3.2.3 焊膏使用和儲存的注意事項(xiàng) （24）
3.2.4 焊膏的選用 （24）
3.3 焊接溫度要求 （25）
3.3.1 焊接基本要求 （25）
3.3.2 手工焊接 （25）
3.3.3 設(shè)備焊接 （25）
3.4 焊接時(shí)間要求 （28）
3.5 焊劑要求 （28）
3.6 裝焊工具和設(shè)備 （28）
3.6.1 焊接工具 （28）
3.6.2 PCB組裝設(shè)備 （34）
3.7 關(guān)于鍍金引腳器件的處理?xiàng)l件 （34）
3.7.1 元器件鍍金引線“去金”的問題 （34）
3.7.2 元器件鍍金引腳為什么允許不“去金” （35）
3.7.3 元器件引腳不去金的條件 （35）
3.8 對ESD/EOS的防護(hù)要求 （36）
3.8.1 靜電防護(hù)的提出 （36）
3.8.2 電氣過載/靜電放電的防護(hù)要求 （36）
3.9 阻焊膜與涂覆要求 （37）
3.9.1 阻焊膜 （37）
3.9.2 裝焊操作對阻焊膜的要求 （37）
3.9.3 涂覆要求 （37）
3.10 印制電路板的要求 （38）
3.11 元器件要求 （38）
3.12 金屬化孔焊接要求 （39）
3.12.1 金屬化孔透錫率問題 （39）
3.12.2 影響通孔插裝元器件金屬化孔透錫率的主要因素 （40）
3.12.3 焊料的滲透影響 （40）
3.12.4 元器件處理不當(dāng)對透錫率的影響 （41）
3.12.5 焊接溫度偏低對透錫率的影響 （41）
第4章 通孔元器件（THT）裝焊工藝要求 （43）
4.1 印制電路板的預(yù)烘要求 （43）
4.2 元器件預(yù)處理 （43）
4.2.1 元器件搪錫工藝 （43）
4.2.2 元器件的成形 （46）
4.2.3 元器件引腳成形的要求 （50）
4.2.4 元器件成形時(shí)的安裝方向要求 （52）
4.2.5 元器件引腳成形時(shí)的損傷要求 （52）
4.3 插裝型（THT）元器件的安裝工藝 （53）
4.3.1 插裝型（THT）元器件的安裝 （53）
4.3.2 水平安裝件—一邊引出腳元器件的安裝 （54）
4.3.3 立式安裝件－軸向引腳元器件的安裝 （55）
4.3.4 立式安裝件－非軸向雙引腳元器件的安裝 （57）
4.3.5 立式安裝件－徑向引出腳的元器件安裝 （58）
4.3.6 電連接器插座的安裝 （60）
4.3.7 安裝電連接器時(shí)對引腳要求 （61）
4.3.8 分立元件引腳套絕緣套管要求 （64）
4.3.9 雙列直插封裝器件的安裝要求 （65）
4.3.10 排電阻元件的安裝要求 （65）
4.3.11 元器件引腳套管顏色要求 （65）
4.4 THT元器件的焊接要求 （66）
4.4.1 焊接的潤濕要求 （66）
4.4.2 元器件引腳與焊料接觸要求 （67）
4.4.3 帶套管引腳或?qū)Ь€在焊盤孔中的焊接要求 （67）
4.4.4 元器件引腳焊接后伸出PCB長度的規(guī)定 （68）
4.4.5 元器件引腳/跨接線在PCB上的打彎要求 （69）
4.4.6 元器件引腳與焊盤的焊接工藝要求 （70）
4.4.7 PCB上元件引腳修剪要求 （71）
4.4.8 彎月形引腳元器件的焊接要求 （71）
4.4.9 導(dǎo)線或元器件引腳在雙分叉端子上的焊接要求及判定 （72）
4.4.10 導(dǎo)線或元器件引腳在塔形柱狀端子的焊接要求及判定 （72）
4.5 通孔元器件的焊接合格條件 （73）
4.5.1 焊點(diǎn)外觀要求 （74）
4.5.2 焊點(diǎn)外觀不合格的焊接判定 （75）
4.5.3 焊接時(shí)印制電路板板面的不合格判定 （77）
4.5.4 元器件引腳與焊料、焊盤不合格的判定 （78）
4.6 元器件安裝保護(hù)工藝要求 （79）
4.6.1 元器件引腳承重要求 （79）
4.6.2 元器件體積重心要求 （80）
4.6.3 元器件的固定工藝及要求 （80）
4.6.4 元器件散熱裝置安裝工藝 （83）
第5章 表面組裝元器件（SMD/SMC）裝焊工藝要求 （85）
5.1 對表面組裝元器件的要求 （85）
5.2 PCB的預(yù)烘工藝 （86）
5.3 膠粘工藝 （86）
5.3.1 貼片膠的黏結(jié) （86）
5.3.2 粘貼位置及膠量要求 （87）
5.3.3 元器件膠粘工藝的判定條件 （87）
5.4 片式元件裝焊工藝及合格條件 （89）
5.4.1 片式元件的外形及發(fā)展 （89）
5.4.2 矩形片式元件的貼裝位置要求與合格與否的判定 （90）
5.4.3 矩形片式元件的焊接要求與判定 （91）
5.5 矩形片式元件的堆疊安裝要求 （94）
5.5.1 片式元件堆疊安裝說明 （94）
5.5.2 PCB上片式元件常規(guī)堆疊工藝要求 （94）
5.6 柱狀元件的裝焊工藝及合格條件 （95）
5.6.1 柱狀元件的安裝工藝 （95）
5.6.2 柱狀元件的焊接工藝 （96）
5.7 小外形短引腳元件的貼裝焊接工藝及合格條件 （98）
5.7.1 貼裝工藝 （98）
5.7.2 焊接工藝 （99）
5.8 “L”形和鷗翼形引腳器件裝焊工藝 （99）
5.8.1 “L”形和鷗翼形引腳集成電路（IC） （99）
5.8.2 “L”形和鷗翼形引腳器件引腳安裝位置工藝要求 （100）
5.8.3 “L”形和歐翼形引腳器件焊接工藝要求及判定 （101）
5.8.4 GJB和IPC標(biāo)準(zhǔn)的工藝判定 （102）
5.9 “L”形和鷗翼形四邊引腳器件裝焊工藝 （104）
5.9.1 QFP器件簡介 （104）
5.9.2 QFP器件引腳貼裝位置工藝要求 （105）
5.9.3 QFP器件引腳貼裝合格與否的判定條件 （106）
5.9.4 “城堡”形無引腳器件裝焊工藝要求 （106）
5.10 “J”形引腳器件裝焊工藝及合格條件 （108）
5.10.1 “J”形引腳器件 （108）
5.10.2 “J”形引腳器件參數(shù)概念 （109）
5.10.3 “J”形引腳器件安裝焊接條件 （109）
5.10.4 “J”形引腳器件焊接判定工藝 （110）
5.11 面陣列引腳器件的裝焊工藝及合格條件 （112）
5.11.1 面陣列引腳器件簡述 （112）
5.11.2 面陣列引腳器件裝焊工藝及合格條件 （113）
5.11.3 X-射線檢查不合格判定 （114）
第6章 印制電路組件返修工藝 （116）
6.1 返修的定義 （116）
6.2 印制電路板的返修要求 （117）
6.2.1 返修常規(guī)要求 （117）
6.2.2 返工修復(fù)限定條件 （117）
6.3 返修準(zhǔn)則 （117）
6.4 返修限制 （118）
6.4.1 返修數(shù)量的限制 （118）
6.4.2 改裝 （118）
6.4.3 焊點(diǎn)數(shù)返修限制 （118）
6.5 返修工具及設(shè)備簡介 （119）
6.5.1 返修工具 （119）
6.5.2 返修設(shè)備 （119）
6.5.3 主要返修設(shè)備簡介 （119）
6.6 返修工藝 （122）
6.6.1 返修的基本分類 （122）
6.6.2 返修工藝過程的特征 （122）
6.6.3 返修工藝的基本要求 （123）
6.6.4 幾種返修工藝方法 （124）
6.6.5 返修方法選擇原則 （139）
6.7 返修質(zhì)量保證 （139）
6.7.1 返修質(zhì)量總要求 （139）
6.7.2 返修質(zhì)量保證措施 （140）
第7章 印制電路組件清洗工藝 （141）
7.1 清洗概述 （141）
7.2 污染物及其影響 （142）
7.3 清洗劑 （142）
7.3.1 醇類清洗 （142）
7.3.2 有機(jī)硅清洗 （143）
7.3.3 N-甲基-2-吡咯烷酮清洗 （144）
7.3.4 氯化溶劑清洗 （144）
7.3.5 乙二醇醚及其他 （144）
7.4 清洗工藝 （145）
7.4.1 半水清洗技術(shù) （145）
7.4.2 水清洗技術(shù) （147）
7.4.3 免清洗技術(shù) （148）
7.5 清洗工藝方法 （149）
7.5.1 噴洗 （149）
7.5.2 浸洗 （150）
7.5.3 汽相清洗 （151）
7.5.4 手工刷洗 （151）
7.5.5 超聲波清洗 （152）
7.6 清洗后PCB的“泛白”問題 （152）
7.7 裝焊后清洗效果的檢驗(yàn) （153）
第8章 質(zhì)量檢驗(yàn) （156）
8.1 檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識 （156）
8.1.1 質(zhì)量檢驗(yàn)概念及定義 （156）
8.1.2 質(zhì)量檢驗(yàn)基本要點(diǎn) （157）
8.1.3 質(zhì)量檢驗(yàn)的必要性 （157）
8.1.4 質(zhì)量檢驗(yàn)的主要功能 （158）
8.2 檢驗(yàn)步驟 （159）
8.3 檢驗(yàn)的幾種形式 （159）
8.4 質(zhì)量檢驗(yàn)的分類 （160）
8.4.1 根據(jù)產(chǎn)品階段分類 （160）
8.4.2 按產(chǎn)品場所分類 （160）
8.4.3 按產(chǎn)品數(shù)量分類 （161）
8.4.4 按檢驗(yàn)人員分類 （161）
8.4.5 按檢驗(yàn)方法分類 （161）
8.4.6 按檢驗(yàn)產(chǎn)品損壞程度分類 （162）
8.5 印制電路組件質(zhì)量檢驗(yàn)保證 （162）
8.5.1 裝焊質(zhì)量檢驗(yàn) （162）
8.5.2 手工裝焊或焊接設(shè)備裝焊的質(zhì)量檢驗(yàn) （162）
8.5.3 仲裁檢驗(yàn) （163）
參考文獻(xiàn) （164）
光盤內(nèi)容介紹 目錄如下：
1 用于無線通信設(shè)備的印制電路板
2 用于無線通信設(shè)備的印制電路板
3 用于無線通信設(shè)備的印制電路板
4 剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法
5 一種印制電路板及制造方法
6 一種印制電路板自動化疊層設(shè)計(jì)方法及其裝置
7 印制電路板灌封平臺
8 多層印制電路板的生產(chǎn)方法及該多層印制電路板
9 高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法
10 帶有射頻識別的印制電路板及其制作方法
11 用于印制電路板的同軸連接器
12 印制電路板用溫控器
13 印制電路板鉆孔方法和設(shè)備
14 一種印制電路板的固定裝置
15 印制電路板翹曲整平快捷車裝置
16 一種印制電路板
17 裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)及印制電路板、通信設(shè)備
18 一種精密印制電路板垂直熱風(fēng)整平生產(chǎn)薄板裝置
19 一種印制電路板層壓結(jié)構(gòu)改良
20 印制電路板加工機(jī)
21 一種精密印制電路板薄板插板架裝置
22 雙片層合且單面貼有金屬箔的層疊板及其制造方法、以及單面印制電路板及其制造方法
23 一種精密印制電路板長條產(chǎn)品銑邊加工裝置
24 模塊化設(shè)計(jì)印制電路板結(jié)構(gòu)電氣柜
25 一種多層印制電路板的制造方法
26 一種提高印制電路板盲孔對準(zhǔn)度的方法
27 用于加熱印制電路板的裝置
28 撓性印制電路板表面貼裝托板座
29 一種印制電路板取板工具
30 印制電路板雙面阻焊快速印刷制具
31 撓性印制電路板與由其獲得的電子設(shè)備的連接方法
32 集成濾波器的印制電路板及其加工方法
33 一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置
34 一種印制電路板轉(zhuǎn)運(yùn)車
35 印制電路板用的鍍金電鍍槽
36 印制電路板生產(chǎn)線上蝕刻藥水添加劑的自動添加裝置
37 光電組件與主印制電路板的連接方法及連接器件
38 用于剛性印制電路板的改進(jìn)的絕緣層
39 一種用于印制電路板制造中的堿性高錳酸鹽去鉆污的后處理中和劑
40 一種撓性印制電路板
41 印制電路板用預(yù)浸料片以及貼有金屬箔的疊層板
42 薄板印制電路板加工方法及薄板印制電路板
43 印制電路板(2)
44 一種撓性印制電路板銅箔基板
45 撓性印制電路板貼膠治具
46 內(nèi)置超聲波的制作印制電路板的烘箱
47 一種加強(qiáng)型撓性印制電路板
48 雙面膠聯(lián)片的撓性印制電路板
49 全印刷印制電路板
50 印制電路板制作中的活塞塞孔裝置
51 電感式印制電路板
52 印制電路板的清潔裝置
53 印制電路板制作方法及印制電路板
54 一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置及測試方法
55 印制電路板用電連接器插頭端
56 感光性組合物、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案的形成方法以及印制電路板
57 印制電路板蝕刻廢液資源化處理裝置
58 硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭
59 印制電路板不良化學(xué)鎳鍍層的退鎳液及其制備方法、退除不良化學(xué)鎳鍍層的方法
60 一種撓性印制電路板包封膜用中溫固化環(huán)氧膠粘劑及其制備方法
61 由印制電路板蝕刻廢液合成富馬酸銅的生產(chǎn)方法
62 印制電路板(6)
63 印制電路板(16)
64 一種含有數(shù)據(jù)接頭的電子產(chǎn)品及撓性印制電路板
65 薄板印制電路板
66 印制電路板
67 一種印制電路板的電鍍鎳金工藝
68 一種新型的印制電路板的制造方法
69 一種印制電路板耐腐蝕可焊涂層處理方法
70 印制電路板用電連接器插口
71 整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭
72 感光性組合物以及感光性薄膜、感光性層疊體、永久圖案的形成方法及印制電路板
73 感光性膜的制造方法、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法及印制電路板
74 感光性樹脂組合物、感光性膜、以及使用了它的圖案形成方法及印制電路板
75 感光性組合物、感光性薄膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法以及印制電路板
76 感光性組合物、感光性薄膜、永久圖案的形成方法及印制電路板
77 印制電路板(6)
78 印制電路板(9)
79 印制電路板(8)
80 印制電路板(7)
81 印制電路板(6)
82 印制電路板(4)
83 印制電路板(3)
84 印制電路板(2)
85 印制電路板(1)
86 印制電路板(2)
87 印制電路板(9)
88 印制電路板圖案(平面設(shè)計(jì)8)
89 印制電路板(3)
90 印制電路板(2)
91 印制電路板(8)
92 一種印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置
93 廢印制電路板電子元器件拆解與焊錫回收設(shè)備
94 印制電路板用的蝕刻藥水參數(shù)穩(wěn)定的蝕刻機(jī)
95 印制電路板
96 印制電路板圖案設(shè)計(jì)(11)
97 印制電路板圖案設(shè)計(jì)(1)
98 印制電路板(33)
99 印制電路板(23)
100 印制電路板(13)
101 印制電路板(3)
102 印制電路板(3)
103 電子調(diào)諧器印制電路板(6B1559C)
104 印制電路板
105 印制電路板(1)
106 印制電路板(2)
107 印制電路板(7)
108 印制電路板(11)
109 印制電路板(12)
110 印制電路板(17)
111 印制電路板(22)
112 印制電路板(15)
113 印制電路板(5)
114 印制電路板(1)
115 印制電路板(2)
116 印制電路板(3)
117 印制電路板(5)
118 印制電路板(8)
119 印制電路板(11)
120 印制電路板(12)
121 印制電路板(13)
122 印制電路板(21)
123 印制電路板(22)
124 印制電路板(23)
125 印制電路板(25)
126 印制電路板(27)
127 印制電路板(28)
128 印制電路板(29)
129 印制電路板(31)
130 印制電路板(34)
131 印制電路板(30)
132 印制電路板(26)
133 印制電路板(20)
134 印制電路板(10)
135 印制電路板(36)
136 印制電路板(29)
137 印制電路板(19)
138 印制電路板(9)
139 在印制電路板中安裝按鍵的方法
140 電感式印制電路板及其加工工藝
141 多層印制電路板及其制造方法
142 具有多平面天線的印制電路板及其制造方法
143 一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法
144 印制電路板和具有印制電路板的電氣裝置
145 一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法
146 印制電路板(1)
147 印制電路板的沖孔方法及印制電路板的沖孔裝置
148 膠粘劑組合物及使用其制作撓性印制電路板的方法
149 印制電路板
150 印制電路板(1)
151 印制電路板(2)
152 印制電路板(2)
153 印制電路板(1)
154 印制電路板(3)
155 印制電路板(4)
156 印制電路板(4)
157 印制電路板(14)
158 印制電路板(24)
159 印制電路板(30)
160 印制電路板(6)
161 印制電路板(7)
162 印制電路板(16)
163 印制電路板(17)
164 印制電路板(26)
165 印制電路板(32)
166 印制電路板(33)
167 印制電路板(34)
168 印制電路板(24)
169 印制電路板(21)
170 印制電路板(14)
171 印制電路板(11)
172 印制電路板(4)
173 印制電路板(1)
174 印制電路板(35)
175 印制電路板(平面設(shè)計(jì) 34)
176 印制電路板(30)
177 印制電路板(27)
178 印制電路板(25)
179 印制電路板(平面設(shè)計(jì) 24)
180 印制電路板(17)
181 印制電路板(15)
182 印制電路板(平面設(shè)計(jì) 14)
183 印制電路板(7)
184 印制電路板(5)
185 印制電路板(平面設(shè)計(jì) 4)
186 印制電路板的成套排布結(jié)構(gòu)
187 印制電路板的成套排版結(jié)構(gòu)
188 印制電路板及其制造方法、相關(guān)設(shè)備
189 印制電路板導(dǎo)通孔成型方法
190 一種印制電路板中隱埋電阻的加工方法
191 一種散熱快的印制電路板測試機(jī)用開關(guān)電源
192 印制電路板用電連接器插口
193 印制電路板用電連接器插頭端
194 印制電路板打孔機(jī)
195 一種節(jié)能降耗的印制電路板用的磨板機(jī)
196 一種印制電路板虛焊點(diǎn)的紅外檢測方法
197 印制電路板(圖案設(shè)計(jì)9)
198 印制電路板(圖案設(shè)計(jì)19)
199 印制電路板(圖案設(shè)計(jì)35)
200 印制電路板(35)