加工定制:是 | 品牌:中一天元 | 型號:單面電路板 | 機械剛性:剛性 | 層數(shù):單面 | 基材:銅 | 絕緣材料:有機樹脂
≥100 片
¥1.00
加工定制:是 | 品牌:WR | 型號:KR_0047 | 機械剛性:剛性 | 層數(shù):雙面 | 基材:銅 | 絕緣材料:有機樹脂 | 絕緣層厚度:常規(guī)板 | 阻燃特性:V2板 | 加工工藝:電解箔 | 增強材料:紙基 | 絕緣樹脂:聚苯醚樹脂(PPO) | 產(chǎn)品性質(zhì):新品 | 營銷方式:廠家直銷 | 營銷價格:折扣
≥4000 片
¥82.80
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:SMT
≥3000 PCS
¥2.00
分類:電路板清洗劑 | 型號:gw-807 | 品牌:冠唯gw | 香型:暫無 | PH值:7 | 保質(zhì)期:12(月) | CAS:/
分類:電路板清洗劑 | 型號:gw-807 | 品牌:冠唯gw | 香型:暫無 | PH值:7 | 保質(zhì)期:12(月) | CAS:/
加工定制:是 | 品牌:飛騰 | 型號:FT | 機械剛性:剛性 | 層數(shù):單面 | 基材:鋁 | 絕緣材料:有機樹脂 | 絕緣層厚度:常規(guī)板 | 阻燃特性:VO板 | 加工工藝:電解箔 | 增強材料:玻纖布基 | 絕緣樹脂:環(huán)氧樹脂(EP) | 產(chǎn)品性質(zhì):熱銷 | 營銷方式:廠家直銷 | 營銷價格:優(yōu)惠
10-49 平方米
¥500.00
50-99 平方米
¥490.00
≥100 平方米
¥480.00
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:SMT
≥3000 PCS
¥1.45
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:組裝包裝
≥4500 PCS
¥3.00
錫條:無鉛助焊劑 | 型號:BW-8000 | 品牌:百沃 | 成份:樹脂、有機酸、活性劑、溶劑 | 適用范圍:電路板焊接 | 焊點色度:光亮型 | 清洗角度:免清洗
錫條:無鉛助焊劑 | 型號:BW-800T | 品牌:百沃 | 成份:樹脂、有機酸、活性劑、溶劑 | 適用范圍:電路板焊接 | 焊點色度:光亮型 | 清洗角度:免洗型
錫條:無鉛助焊劑 | 型號:BW-800B | 品牌:百沃 | 成份:樹脂、有機酸、活性劑、溶劑 | 適用范圍:電路板焊接 | 焊點色度:光亮型 | 清洗角度:免洗型
錫條:無鉛助焊劑 | 型號:BW-8000 | 品牌:百沃 | 成份:樹脂、有機酸、活性劑、溶劑 | 適用范圍:電路板焊接 | 焊點色度:光亮型 | 清洗角度:免洗型