合泰IC HOLTEK 8-Bit Flash MCU HT66F30

批發(fā)數(shù)量
梯度價(jià)格
型號(hào)
HT66F30
品牌
HOLTEK/合泰
類型
單片機(jī)
封裝
16DIP/NSOP/SSOP,20DIP/SOP/SSOP,24SKDIP/SOP/SSOP
批號(hào)
HT66F30
是否提供加工定制

HT66F30-- Enhanced A/D Flash Type MCU 8-Bit MCU with EEPROM
概述
HT66FXX 系列單片機(jī)是一款 A/D型具有8 位高性能精簡指令集的Flash 單片機(jī)。該系列單片機(jī)具有一系列功能和特性,其 Flash 存儲(chǔ)器可多次編程的特性給用戶提供了極大的方便。存儲(chǔ)器方面,還包含了一個(gè)RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和一個(gè)可用于存儲(chǔ)序號(hào)、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)等非易失性數(shù)據(jù)的EEPROM存儲(chǔ)器。
在模擬特性方面,這款單片機(jī)包含一個(gè)多通道 12 位 A/D 轉(zhuǎn)換器和雙比較器功能。還帶有多個(gè)使用靈活的定時(shí)器模塊,可提供定時(shí)功能、脈沖產(chǎn)生功能及 PWM產(chǎn)生功能。內(nèi)建完整的SPI和I2C功能,為設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)易與外部硬件通信的接口。內(nèi)部看門狗定時(shí)器、低電壓復(fù)位和低電壓檢測等內(nèi)部保護(hù)特性,外加優(yōu)秀的抗干擾和ESD保護(hù)性能,確保單片機(jī)在惡劣的電磁干擾環(huán)境下可靠地運(yùn)行。
這款單片機(jī)提供了豐富的HXT、LXT、ERC、HIRC和LIRC振蕩器功能選項(xiàng),且內(nèi)建完整的系統(tǒng)振蕩器,無需外圍元器件。其在不同工作模式之間動(dòng)態(tài)切換的能力,為用戶提供了一個(gè)優(yōu)化單片機(jī)操作和減少功耗的手段。
HT66FUx0 系列單片機(jī)內(nèi)含 UART 模塊,它可以支持諸如單片機(jī)之間的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò),低成本PC和外部設(shè)備間的數(shù)據(jù)連接,便攜式和電池供電設(shè)備間的通信等。
外加時(shí)基功能、I/O使用靈活等其它特性,使這款單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品中,例如電子測量儀器、環(huán)境監(jiān)控、手持式測量工具、家庭應(yīng)用、電子控制工具、馬達(dá)控制等方面。

特性
CPU特性
  • 工作電壓:
    fSYS=8MHz: 2.2V~5.5V
    fSYS=12MHz: 2.7V~5.5V
    fSYS=20MHz: 4.5V~5.5V
  • VDD=5V,系統(tǒng)時(shí)鐘為20MHz時(shí),指令周期為0.2μs
  • 提供暫停和喚醒功能,以降低功耗
  • 五種振蕩模式:
    外部晶振 -- HXT
    外部32.768kHz晶振 -- LXT
    外部RC -- ERC
    內(nèi)部RC -- HIRC
    內(nèi)部32kHz RC -- LIRC
  • 多種工作模式:正常、低速、空閑和休眠
  • 內(nèi)部集成4MHz,8MHz和12MHz振蕩器,無需外接元件
  • 所有指令都可在1 或2 個(gè)指令周期內(nèi)完成
  • 查表指令
  • 63 條指令
  • 多達(dá)12 層堆棧
  • 位操作指令

周邊特性
  • Flash 程序存儲(chǔ):1K×14 ~ 12K×16
  • RAM 數(shù)據(jù)存儲(chǔ):64×8 ~ 576×8
  • EEPROM存儲(chǔ)器:32×8 ~ 256×8
  • 看門狗定時(shí)器功能
  • 多達(dá)50 個(gè)雙向I/O 口
  • 4 個(gè)軟件控制 SCOM口1/2 bias LCD驅(qū)動(dòng)
  • 多個(gè)引腳與外部中斷口共用
  • 多個(gè)定時(shí)器模塊用于時(shí)間測量、捕捉輸入、比較匹配輸出、PWM輸出及單脈沖輸出
  • 串行接口模塊 -- SIM,用于SPI或I2C通信
  • 雙比較器功能
  • 雙時(shí)基功能,可提供固定時(shí)間的中斷信號(hào)
  • 多通道12 位分辨精度的 A/D 轉(zhuǎn)換器
  • 低電壓復(fù)位功能
  • 低電壓檢測功能
  • 可選外設(shè)——UART模塊,可用于全雙工異步通信
  • 多種封裝類型