詳細信息
產品技術參數(shù)
| 安裝類型 | 表面貼裝 | |
| 寬度 | 1.4mm | |
| 封裝類型 | TO-236AB | |
| 尺寸 | 1 x 3 x 1.4mm | |
| 引腳數(shù)目 | 3 | |
| 晶體管類型 | PNP | |
| 最低工作溫度 | -65 °C | |
| 最大功率耗散 | 0.25 W | |
| 最大發(fā)射極-基極電壓 | 5 V | |
| 最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.85 V | |
| 最大直流集電極電流 | 0.1 A | |
| 最大集電極-發(fā)射極電壓 | 45 V | |
| 最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.65 V | |
| 最大集電極-基極電壓 | 50 V | |
| 最小直流電流增益 | 125 V | |
| 最高工作溫度 | +150 °C | |
| 最高工作頻率 | 100 MHz | |
| 每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
| 類別 | 雙極小信號 | |
| 配置 | 單 | |
| 長度 | 3mm | |
| 高度 | 1mm |