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〖目 錄〗
第一章 全球PCB產(chǎn)業(yè)概況
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)格局
第二節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)概況
第三節(jié) 全球傳統(tǒng)PCB（硬板）產(chǎn)業(yè)格局
第四節(jié) 全球軟板產(chǎn)業(yè)格局
第二章 軟板簡介
第一節(jié) 軟板種類及發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié) 全球軟板產(chǎn)業(yè)近況
第三節(jié) 全球軟板產(chǎn)業(yè)下游市場概況
第四節(jié) 軟硬板應(yīng)用領(lǐng)域與市場研究
第五節(jié) 高密度軟板及應(yīng)用領(lǐng)域研究
第六節(jié) 高密度軟板發(fā)展趨勢與技術(shù)要求
第三章 全球軟板市場分析
第一節(jié) 日本軟板市場分析
第二節(jié) 東南亞軟板市場分析
第三節(jié) 南韓軟板市場分析
第四節(jié) 北美軟板市場分析
第五節(jié) 歐洲軟板市場分析
第六節(jié) 臺(tái)灣軟板市場分析
一、市場規(guī)模分析
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
三、主要廠商市場份額分析
四、主要廠商最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
五、主要廠商營收排行
第七節(jié) 中國大陸軟板市場分析
一、基本概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)量分析
四、價(jià)格走勢分析
五、行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
六、 FPC發(fā)展預(yù)測
1、產(chǎn)值發(fā)展預(yù)測
2、產(chǎn)量發(fā)展預(yù)測
第四章 中國軟板行業(yè)發(fā)展前景分析
第一節(jié) 市場需求結(jié)構(gòu)趨勢
一、產(chǎn)品市場全球化
二、市場領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)大
三、產(chǎn)品需求層次進(jìn)一步提高
第二節(jié) 市場增長模式趨勢
一、產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
二、市場競爭者構(gòu)成格局趨勢
第三節(jié) 市場營利趨勢
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展趨勢
一、便攜式產(chǎn)品朝著HDI技術(shù)發(fā)展
二、 FC為IC載板未來技術(shù)主流
三、 HDI軟板、COF及軟硬板是柔性板的技術(shù)主流
四、綠色環(huán)保技術(shù)將逐漸導(dǎo)入PCB生產(chǎn)
第五節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢
第五章 軟板市場需求預(yù)測
第一節(jié) 國際軟板市場需求預(yù)測
第二節(jié) 中國大陸軟板市場總體需求預(yù)測
第三節(jié) 軟板各應(yīng)用領(lǐng)域市場需求預(yù)測
一、手機(jī)行業(yè)市場需求預(yù)測
二、顯示器行業(yè)市場需求預(yù)測
三、筆記本電腦行業(yè)市場需求預(yù)測
四、消費(fèi)性電子產(chǎn)品行業(yè)市場需求預(yù)測
１、 數(shù)碼相機(jī)
２、 數(shù)碼攝像機(jī)
五、汽車相關(guān)行業(yè)市場需求預(yù)測
六、其他
第六章 軟板上游產(chǎn)業(yè)研究
第一節(jié) FCCL產(chǎn)業(yè)研究
一、FCCL構(gòu)成
二、2L FCCL與3L FCCL對比
第二節(jié) FCCL廠家分析
一、臺(tái)虹科技
二、新?lián)P科技
三、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司
四、亞洲電材股份有限公司
五、昆山雅森電子材料科技有限公司
六、九江福萊克斯有限公司
七、中山市東溢電子材料有限公司
八、華爍電子化學(xué)材料有限公司
九、深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司
十、杜邦太巨
第七章 軟板廠家分析（排名不分先后）
第一節(jié) 雅新
第二節(jié) 珠海紫翔電子科技有限公司
第三節(jié) 旗勝科技股份有限公司
第四節(jié) 欣興電子
第五節(jié) 相互股份
第六節(jié) 索尼凱美高電子（蘇州）有限公司
第七節(jié) 日東電工
第八節(jié) 日東電工（蘇州）有限公司
第九節(jié) 住友電氣
第十節(jié) 統(tǒng)嘉
第八章 軟板行業(yè)SWOT分析
第一節(jié) 當(dāng)前軟板企業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢分析
第二節(jié) 我國軟板企業(yè)的機(jī)會(huì)與威脅分析
一、軟板企業(yè)發(fā)展的市場機(jī)會(huì)分析
二、軟板企業(yè)發(fā)展面臨威脅分析