硅麥克風(fēng)

 

硅麥克風(fēng)是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶在應(yīng)用中離線、手動(dòng)裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動(dòng)裝配。 由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來(lái)的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來(lái)靈活的擴(kuò)展性能于一身。

 

 

硅微型麥克風(fēng)，通過(guò)利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)方面，未來(lái)將朝個(gè)人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場(chǎng)則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來(lái)低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢(shì)，其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將率先采用。