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陶瓷基片：主要成分：96%的AL2O3
基片在厚膜混合集成電路中除起承載厚膜元件、外貼元器件、互連線及焊盤的作用外，還起導(dǎo)熱作用。
基片按照使用材料的不同可分為：陶瓷基片、復(fù)合基片、有機材料基片。
對厚膜電路用基片的一般要求：
1、有優(yōu)良的電絕緣性；
2、基片尺寸誤差（特別是厚度）包括基片的變形和撓曲度應(yīng)符合要求；
3、基片與印刷元件和粘貼的元件之間具有牢固的粘附力；
4、在厚膜的燒結(jié)溫度范圍內(nèi)，線膨脹系數(shù)??；
5、基片表面與的粗糙應(yīng)符合使用要求，并一致性良好；
6、基片具有高的導(dǎo)熱性
7、基片在燒成前，應(yīng)容易制造通孔和引出線插孔；
8、基片的化學(xué)和物理性能應(yīng)與導(dǎo)體和電阻漿料相適應(yīng)，基片與厚膜之間之間應(yīng)有元素相互擴散，形成高強度的結(jié)合；
9、不同批基片的成分變化、表面粗糙度和物理性能的差異應(yīng)不影響印刷膜層的質(zhì)量。