詳細(xì)信息
1、DCB應(yīng)用
●大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；
●智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
●汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；
●太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。
2、DCB特點(diǎn)
●機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；
●極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；
●與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害；
●使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
3、使用DCB優(yōu)越性
● DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
●減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
●在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線(xiàn)寬僅為普通印刷電路板的10%；
●優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
●超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；
●載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
●熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：