詳細(xì)信息
表面處理：鍍金，噴錫，沉錫，沉金，OSP裸銅,沉銀
常選用基材:FR4,CEM3,CEM1
層數(shù)：2-8
最大加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm
最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L
24 mil 0.60 mm 4 L
48 mil 1.20 mm 6 L
64 mil 1.60 mm 8 L
最小板厚（內(nèi)層）：12 mil 0.30 mm
最大成品板厚：120mil 3.00mm
最大縱橫比率： 8：1 8：1
最小SMD間距：4 mil 0.1mm
最小孔徑：8 mil 0.2mm
最小線(xiàn)寬、線(xiàn)距：4mil 0.1mm
多層板層間對(duì)準(zhǔn)度：±3 mil ±0.075mm
外形精確度：±4 mil ±0.1m
最大銅箔厚度：3OZ
阻抗控制：10％
盲埋孔：Y
用途：DVD、數(shù)碼產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、汽車(chē)、通訊、醫(yī)療等
相關(guān)認(rèn)證：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL