金導(dǎo)體厚膜陶瓷電路板

批發(fā)數(shù)量 ≥100個(gè)
梯度價(jià)格 5.00
加工定制
種類
陶瓷覆銅板
絕緣材料
陶瓷
表面工藝
燒結(jié)
表面油墨
玻璃釉
最小線寬間距
0.2
最小孔徑
0.3
加工層數(shù)
2
板厚度
0.6(mm)
粘結(jié)劑樹(shù)脂
聚脂
特性
高散熱型

南京錦懋電子有限公司是陶瓷電路、陶瓷基片、DCB陶瓷覆銅電路、氮化鋁基片、薄膜集成電路、陶瓷厚膜電路、鏡面陶瓷加工、陶瓷激光打孔、陶瓷表面鍍金鍍鎳鍍銅鈦鎢等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的私營(yíng)獨(dú)資企業(yè),公司總部設(shè)在南京。
  公司爭(zhēng)取做到“點(diǎn)線精準(zhǔn),客戶至上,不斷創(chuàng)新,追求卓越”,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電器; 電子; 醫(yī)用; 電工; 軍工; 航空航天; 道路交通; 儀器儀表; 汽車; 通信 。
 
金導(dǎo)體厚膜電路: 采用進(jìn)口金導(dǎo)體漿料制作,金導(dǎo)體厚膜電路主要用于芯片金絲壓焊,芯片的二次集成電路中,用于傳感器的制作中,在小體積、高可靠的軍品中廣泛應(yīng)用。