詳細信息
對于陶瓷基片的切割與打孔，光纖激光器展示出良好的一致性和可靠性，并且可加工出更加精細的樣貌，同時保持良好的邊緣效果。
材料厚度：1mm以下
最小孔徑：0.05mm
可根據客戶定制各種規(guī)格。
德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
德力激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產和論證、后期的規(guī)?；慨a業(yè)務外包等，憑借著強大的技術支持，豐富的工藝開發(fā)經驗和先進的信息化管理，德力激光立志成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。