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[摘要] 本技術(shù)提供了一種背光模組軟性線路板蝕刻線結(jié)構(gòu)，包括塑料主體和軟性線路板，其中所述塑料主體的基準(zhǔn)邊處設(shè)有一個(gè)凹陷的樞接槽，該樞接槽中安裝有軟性線路板，所述軟性線路板前端的金手指位置基準(zhǔn)處設(shè)置有一蝕刻線結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)通過
084 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
[摘要] 本技術(shù)揭示一種絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法，該方法包括以下步驟：提供一金屬基材；將金屬基材進(jìn)行前處理，以使金屬基材的表面清潔；在前處理后的金屬基材弧氧化上一層薄膜；對(duì)該金屬基材進(jìn)行后處理；在金屬基材外層濺鍍上金屬導(dǎo)電層與金屬防護(hù)層；抗蝕刻膜電路圖的導(dǎo)體部分，蝕刻去除非導(dǎo)體部分，再脫去抗蝕刻膜；印刷液態(tài)感光防焊油墨
011 軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法，先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟線路板背面，再在單面軟線路板背面覆設(shè)導(dǎo)電材料層片，在適當(dāng)位置處鉆設(shè)導(dǎo)通孔并對(duì)該導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行金屬化處理，然后在導(dǎo)電材料層片和單面軟線路板正面導(dǎo)電層進(jìn)行電路蝕刻。本技術(shù)方法用一次鉆設(shè)導(dǎo)通孔、黑孔和鍍銅的過程實(shí)現(xiàn)了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間、
042 一種柔性印刷線路板及其制造方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種柔性印刷線路板及其制造方法，包括線路板本體，線路板本體包括至少兩個(gè)單體線路板，單體線路板上蝕刻有線路，在線路板本體上還設(shè)有分別與單體線路板對(duì)應(yīng)的、用于判斷單體線路板是否沖偏的沖偏標(biāo)記。利用本技術(shù)制作的柔性印刷線路板，只要在單體線路板被分割下來后，檢查沖偏標(biāo)記是否完整，即可判斷單體線路板的外形是否沖
057 標(biāo)簽式集成線路軟板制作方法及其結(jié)構(gòu)
[摘要] 一種標(biāo)簽式集成線路軟板制作方法及其結(jié)構(gòu)，所述方法包括以下步驟：首先取銅箔、絕緣導(dǎo)熱材料及表面涂布有黏膠層的底材，經(jīng)過熱壓，使銅箔、絕緣導(dǎo)熱材料及底材結(jié)合成連續(xù)帶狀或片狀的銅箔軟板；以光蝕刻法蝕刻銅箔，在絕緣導(dǎo)熱材料表面上形成由多段線路組成的導(dǎo)電線路層，并在多段線路的表面上鍍上一層銀金屬
043 銅錫電鍍污泥與線路板蝕刻液聯(lián)合處理方法
104 12OZ厚銅多層線路板制造工藝
047 一種多層柔性線路板及其制造方法
121 一種高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法
115 印刷線路板的銅窗制作方法
071 線路表面電鍍厚金的平面電阻印制板制造方法
130 厚銅線路板
091 背光源柔性線路板的焊盤電路改進(jìn)工藝
068 一種在PCB基板上形成線路的方法
046 提高蝕刻工藝中線路精度的方法
077 增層線路板的制作方法
100 線路板與線路結(jié)構(gòu)的制作方法
061 一種線路板的導(dǎo)引板和取出裝置及線路板的制造方法
059 線路板及其工藝
031 一種厚銅箔細(xì)線路制作方法
116 一種線路板電鍍板邊的生產(chǎn)方法
090 用掩蓋法制作電子線路板外層圖形的方法
107 無環(huán)盲孔高密度互連印制線路板板面整平的方法
022 輸送柔性扁平材料且尤其是印刷線路板的裝置
081 鏤空雙面柔性印制線路板的生產(chǎn)工藝
013 一種半導(dǎo)體集成線路制造中磷酸液交換方法及控制程序
120 印刷線路板精細(xì)線路制作工藝
019 全指標(biāo)自動(dòng)控制印刷線路板蝕刻機(jī)
056 一種柔性線路板定位孔的制作方法
080 具有反射式光柵的混合平面光波導(dǎo)線路
055 可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法
049 印刷線路基板制造用PSAP方法
037 電子線路板履膜銅的蝕刻方法
072 剛-撓結(jié)合線路板的結(jié)合表面處理方法
066 印刷線路板的制造方法及在其中使用的電解蝕刻處理液
009 多層印刷線路板的制造方法及其多層印刷線路板
109 一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法
096 一種復(fù)合提煉法從線路板生產(chǎn)廠廢料中提取銅粉的工藝
010 制造印刷線路板的方法
003 印刷線路板的制造方法
024 制造帶式線路基底的方法
054 線路板蝕刻邊緣檢測(cè)及蝕刻因子測(cè)量方法
105 一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法
001 在有纖基板上形成高密度超細(xì)線路的方法
004 一種向印刷線路板中加層以獲得高水平的銅對(duì)絕緣材料粘附的方法
020 一種線路板蝕刻廢液回收制取氧化銅或銅的裝置
117 一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法
027 印刷線路板的制造方法及利用該制造方法所制成的印刷線路板
075 銅材線路板蝕刻油墨及其制備方法與應(yīng)用
015 一種雙面燈帶線路板的生產(chǎn)工藝
122 兩次曝光一條線路間距分離方法
099 增層線路板的制作方法
095 軟片蝕刻剝墨機(jī)及其觸控板線路成型方法
103 觸控面板線路單邊外擴(kuò)的方法
114 厚銅線路板及其線路蝕刻和阻焊制作方法
085 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
060 電路板導(dǎo)電線路的制作方法
079 柔性線路板蝕刻液濃度控制裝置
131 蝕刻金屬散熱面的金屬基線路板
063 軟性線路板表面貼裝工藝及其使用的磁性治具和鋼網(wǎng)
041 印刷線路板層與補(bǔ)強(qiáng)材料增強(qiáng)結(jié)合的方法及結(jié)合方法
126 一種氯化物體系線路版廢蝕刻液中提取銅的裝置
040 印制線路板、多層印制線路板及其制造方法
097 具高密集盤中孔的印制線路板的制作方法
127 一種印刷線路板
026 軟膜上芯片用軟性印刷線路板
135 多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)
051 線路板蝕刻廢液回收制取氧化銅 銅的方法及裝置
053 印制線路板的制作方法及蝕刻后的半成品線路板
132 一種氯化物體系線路版蝕刻液在線提取銅和蝕刻液回用的裝置
008 印制線路板堿性蝕刻銅廢液處理方法
124 一種多層印制線路板的制造方法
017 一種積層式多層柔性印刷線路板及其制造方法
089 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
094 印制線路板金手指的制作方法
073 免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法
123 一種技術(shù)的板面深凹陷線路制作方法
050 在光罩上制作傾斜線路的方法
039 電路板的無孔圈線路制造方法
067 一種用于印刷線路板的紫外線固化抗蝕刻油墨
119 多層HDI線路板的孔制作工藝
045 一種印刷線路板酸性蝕刻廢液處理系統(tǒng)及方法
064 在晶片內(nèi)形成導(dǎo)電線路的方法
030 一種多層印刷線路板的生產(chǎn)方法
016 線路修補(bǔ)方法
101 電子部件內(nèi)置線路板及其制造方法
110 一種具有光學(xué)功能的印刷線路板的制造方法
083 散熱基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
082 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
111 印制線路板選擇性鍍金的制造方法
034 印刷線路板的制造方法及其所用的銅粘合層疊板和處理液
112 一種高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作方法
025 線路板廢水中顯影脫膜槽液的處理方法
098 高對(duì)準(zhǔn)度印制線路板的制作方法
118 柔性線路板定位工裝
074 高密度積層線路板激光鉆孔對(duì)位精度控制方法
070 多層印刷線路板的制造方法及多層印刷線路板
092 一種柔性線路板的制造方法
035 氯化物體系線路版廢蝕刻液中銅的提取方法
086 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
029 多層線路的薄型集成電路制造方法
102 晶圓級(jí)機(jī)電系統(tǒng)芯片封裝技術(shù)的多層線路制作工藝
014 半導(dǎo)體器件的金屬線路圖案及其制造方法
133 一種線路板蝕刻廢液回收生產(chǎn)堿式氯化銅的裝置
076 有選擇性地電鍍銅、錫的線路板的制作方法
108 半導(dǎo)體器件中的金屬線路及其形成方法
134 一種線路板酸性蝕刻廢液酸置換和吸收裝置
093 蝕刻線路后樹脂塞孔工藝流程
087 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
033 印刷線路板蝕刻廢液波循環(huán)處理工藝
018 撓性印制線路板線路成形方法
036 用線路板蝕刻廢液生產(chǎn)氧氯化銅的方法
005 在鋁 銅金屬線路上除去活性離子蝕刻后的聚合物
032 柔性印刷線路板的制造方法以及柔性印刷線路板
078 線路結(jié)構(gòu)的制造方法
023 制造利用X光基準(zhǔn)的內(nèi)層板和印刷線路板的方法
044 印制線路板的光學(xué)焊盤及其制作方法
028 用于線路的蝕刻液、制造線路的方法和包括此方法的制造薄膜晶體管陣列板的方法
125 一種多層柔性線路板
069 一種印刷線路板的制作方法
002 多層堆疊線路電路板及其制造方法
048 柔性線路板內(nèi)層保護(hù)膜與外層基材的壓合方法
038 用線路板蝕刻廢液生產(chǎn)氯化銨的方法
106 線路板灌膠壓合方法
113 線路基板工藝及線路基板
007 撓性線路板的制造方法
088 散熱基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
062 絕緣導(dǎo)熱金屬基板上真空濺鍍形成導(dǎo)電線路的方法
021 光敏膜和印刷線路板用光敏組合物及其生產(chǎn)方法
065 一種印制線路板廢液氨氮回收處理的方法
006 具有盲通孔的多層印刷線路板的制備方法
129 柔性線路板蝕刻液濃度控制裝置
052 一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法
058 采用印刷手段的線路形成方法
012 一種撓性線路板及其鍍銅方法
以上135項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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