印制線路板 模組軟性線路板 半成品線路板 線路板蝕刻制造技術(shù)

批發(fā)數(shù)量 ≥1
梯度價(jià)格 200.00
培訓(xùn)方式
線下
040 可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法
[摘要] 一種可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法,該方法包括在覆銅板上鉆孔、沉銅及鍍銅,其特征在于,它還包括:a、在線路板上貼干膜或印濕膜,然后貼正片曝光,經(jīng)顯影后形成一次線路;b、在所有需焊接部位及金屬孔的銅面上電鍍鎳、金,然后退膜;c、印濕膜或貼干膜,然后貼負(fù)片曝光,經(jīng)顯影后形成二次線路;d、對(duì)線路圖形進(jìn)行蝕刻,將非線路部分去除,而保留線路部分,然后進(jìn)行退膜和蝕檢;e、對(duì)線路板進(jìn)行去氧化處理,以去除銅面的氧化物;f、去氧化處理后,經(jīng)阻焊、曝光、顯影、印制元件符號(hào)及形狀加工后制成僅在需焊接部位及金屬孔部位電鎳、金的線路板。該方法可減少鎳、金的受鍍面積達(dá)40~60%,因而可節(jié)約貴金屬鎳和金,并有效降低

009 軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法,先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟線路板背面,再在單面軟線路板背面覆設(shè)導(dǎo)電材料層片,在適當(dāng)位置處鉆設(shè)導(dǎo)通孔并對(duì)該導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行金屬化處理,然后在導(dǎo)電材料層片和單面軟線路板正面導(dǎo)電層進(jìn)行電路蝕刻。本技術(shù)方法用一次鉆設(shè)導(dǎo)通孔、黑孔和鍍銅的過(guò)程實(shí)現(xiàn)了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間、金手指與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間的電性連接,使得工序簡(jiǎn)化,工作效率提高,采用單面軟線路板代替雙面軟線路板同時(shí)也節(jié)約了成本;還可采用一次蝕刻過(guò)程以進(jìn)一步

060 一種背光模組軟性線路板蝕刻線結(jié)構(gòu)
[摘要] 本技術(shù)提供了一種背光模組軟性線路板蝕刻線結(jié)構(gòu),包括塑料主體和軟性線路板,其中所述塑料主體的基準(zhǔn)邊處設(shè)有一個(gè)凹陷的樞接槽,該樞接槽中安裝有軟性線路板,所述軟性線路板前端的金手指位置基準(zhǔn)處設(shè)置有一蝕刻線結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)通過(guò)FPC蝕刻線相對(duì)于在FPC金手指位置基準(zhǔn)的偏移,及時(shí)判別FPC金手指位置是否在要求的區(qū)間范圍內(nèi),以便同時(shí)做出相應(yīng)的調(diào)整,無(wú)需專門的檢測(cè)治具或檢測(cè)裝置進(jìn)行

013 全指標(biāo)自動(dòng)控制印刷線路板蝕刻機(jī)
[摘要] 本技術(shù)提供了一種用于生產(chǎn)印刷線路板的專用設(shè)備,它適用于批量生產(chǎn)印刷線路板的蝕刻工藝。由于本設(shè)計(jì)采用全塑機(jī)身和鈦金屬轉(zhuǎn)動(dòng)件,實(shí)現(xiàn)了對(duì)蝕刻速度、蝕刻液

010 一種撓性線路板及其鍍銅方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種撓曲線路板鍍銅方法,通過(guò)改變?cè)蟹椒ㄖ袘?yīng)用到的鍍銅底片,將出的孔盤區(qū)域向外延伸到整個(gè)按鍵接觸圖形;并同時(shí)將導(dǎo)通孔的位置進(jìn)

023 印刷線路板蝕刻廢液波循環(huán)處理工藝
008 撓性印制線路板線路成形方法
012 一種積層式多層柔性印刷線路板及其制造方法
037 一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法
025 用線路板蝕刻廢液生產(chǎn)氧氯化銅的方法
022 柔性印刷線路板的制造方法以及柔性印刷線路板
016 輸送柔性扁平材料且尤其是印刷線路板的裝置
032 印制線路板的光學(xué)焊盤及其制作方法
029 印刷線路板層與補(bǔ)強(qiáng)材料增強(qiáng)結(jié)合的方法及結(jié)合方法
003 具有盲通孔的多層印刷線路板的制備方法
050 剛-撓結(jié)合線路板的結(jié)合表面處理方法
041 一種柔性線路板定位孔的制作方法
046 印刷線路板的制造方法及在其中使用的電解蝕刻處理液
044 軟性線路板表面貼裝工藝及其使用的磁性治具和鋼網(wǎng)
059 一種印刷線路板
011 一種雙面燈帶線路板的生產(chǎn)工藝
045 一種印制線路板廢液氨氮回收處理的方法
052 高密度積層線路板激光鉆孔對(duì)位精度控制方法
001 印刷線路板的制造方法
007 制造印刷線路板的方法
057 鏤空雙面柔性印制線路板的生產(chǎn)工藝
056 柔性線路板蝕刻液濃度控制裝置
027 用線路板蝕刻廢液生產(chǎn)氯化銨的方法
005 印制線路板堿性蝕刻銅廢液處理方法
049 多層印刷線路板的制造方法及多層印刷線路板
026 電子線路板履膜銅的蝕刻方法
054 有選擇性地電鍍銅、錫的線路板的制作方法
048 一種印刷線路板的制作方法
051 免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法
014 一種線路板蝕刻廢液回收制取氧化銅或銅的裝置
018 線路板廢水中顯影脫膜槽液的處理方法
033 一種印刷線路板酸性蝕刻廢液處理系統(tǒng)及方法
031 銅錫電鍍污泥與線路板蝕刻液聯(lián)合處理方法
017 制造利用X光基準(zhǔn)的內(nèi)層板和印刷線路板的方法
058 一種多層柔性線路板
047 一種用于印刷線路板的紫外線固化抗蝕刻油墨
034 一種多層柔性線路板及其制造方法
002 一種向印刷線路板中加層以獲得高水平的銅對(duì)絕緣材料粘附的方法
006 多層印刷線路板的制造方法及其多層印刷線路板
039 線路板蝕刻邊緣檢測(cè)及蝕刻因子測(cè)量方法
019 軟膜上芯片用軟性印刷線路板
015 光敏膜和印刷線路板用光敏組合物及其生產(chǎn)方法
030 一種柔性印刷線路板及其制造方法
036 線路板蝕刻廢液回收制取氧化銅 銅的方法及裝置
038 印制線路板的制作方法及蝕刻后的半成品線路板
004 撓性線路板的制造方法
024 印刷線路板的制造方法及其所用的銅粘合層疊板和處理液
053 銅材線路板蝕刻油墨及其制備方法與應(yīng)用
035 柔性線路板內(nèi)層保護(hù)膜與外層基材的壓合方法
020 印刷線路板的制造方法及利用該制造方法所制成的印刷線路板
021 一種多層印刷線路板的生產(chǎn)方法
042 線路板及其工藝
055 增層線路板的制作方法
028 印制線路板、多層印制線路板及其制造方法
043 一種線路板的導(dǎo)引板和取出裝置及線路板的制造方法

以上60項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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