詳細(xì)信息
深圳市鴻明興電子科技有限公司為深圳pcb板生產(chǎn)廠家，我司可加工94Hb 94VO 22F CEM-1及Fr-4 鋁基板等板材，開廠近二十年，品質(zhì)保證，交期快速，價(jià)格實(shí)惠。
可抄板，打樣，大批量加工生產(chǎn)。
常用的加工工藝有松香，抗氧化OSP，噴錫，沉金，鍍金，電鎳，鍍鎳等。
可加工板厚0.2至3.0的厚度。
（單面板打樣2-3天 雙面板3-4天 四層板5-7天）
（批量交期新單8-9天 返單7天左右）
我司已通過UL認(rèn)證，ISO900認(rèn)證。ROHS以及REACH，SGS報(bào)告161項(xiàng)（可提供相關(guān)證書報(bào)告），可開稅票17% ，可抄板打樣生產(chǎn)批量一條龍。
加工工藝能力：
參 數(shù) 說 明
最小線寬（Mil）4Mil 允許局部區(qū)域有3Mil的線距（1mil=0.0254mm）
最小間距（Mil）4Mil 允許局部區(qū)域有3Mil的間距
最小 ：孔徑板厚＜2.0mm0.2mm指成品孔 板厚≥2.0mm厚徑比≤8指成品孔
最大 ：板厚單、雙面板3.0mm 多層板6.0mm
最小 ：板厚單、雙面板0.2mm 4層板:0.6mm; 6層板: 0.8mm; 8層板:1.1mm; 10層板:1.5mm
阻焊油墨：綠色、黃色、藍(lán)色、黑色、白色、紅色等（深綠，深紅，深藍(lán)，淡綠，淡紅，淡藍(lán)色等均可制作）
字符最小線寬（Mil）5/8板太小或字太密時(shí)允許5Mil（0.12MM）。
表面處理：松香，抗氧化 OSP 噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金、沉錫、沉金
2.公差要求：
a．板外形公差：±0.1mm
b．板厚公差：±0.1mm
c．孔徑公差：金屬化孔：±0.1mm,非金屬化孔：±0.05mm
d．孔位置公差：±0.08mm
3.數(shù)控銑:
銑刀直徑：φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
最小定位孔直徑：φ0.9mm
最大定位孔直徑：φ4.5mm
最小槽寬：0.8mm
V-CUT：最小板厚：0.8mm,最大板厚：2.4mm
4.最小工藝邊:
電鍍夾板邊:單、雙面板：7mm；多層板：15mm
非夾板邊：?jiǎn)巍㈦p面板：5mm；多層板：0mm
最小單元間距：1mm
◇ 整體生產(chǎn)能力:
單面板100000平方米/月
雙面及多層板8000平方米/月