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多層PCB電路板，手機PCB板生產(chǎn)廠家
我司可生產(chǎn)各種多層PCB電路板，手機PCB電路板，高精密PCB電路板，超長PCB電路板，歡迎新老客戶前來咨詢！
加工工藝能力：
參 數(shù) 說 明
最小線寬（Mil）4Mil 允許局部區(qū)域有3Mil的線距（1mil=0.0254mm）
最小間距（Mil）4Mil 允許局部區(qū)域有3Mil的間距
最小 ：孔徑板厚＜2.0mm0.2mm指成品孔 板厚≥2.0mm厚徑比≤8指成品孔
最大 ：板厚單、雙面板3.0mm 多層板6.0mm
最小 ：板厚單、雙面板0.2mm 4層板:0.6mm; 6層板: 0.8mm; 8層板:1.1mm; 10層板:1.5mm
阻焊油墨：綠色、黃色、藍色、黑色、白色、紅色等（深綠，深紅，深藍，淡綠，淡紅，淡藍色等
均可制作）
字符最小線寬（Mil）5/8板太小或字太密時允許5Mil（0.12MM）。
表面處理：松香，抗氧化 OSP 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉金
2.公差要求：
a．板外形公差：±0.1mm
b．板厚公差：±0.1mm
c．孔徑公差：金屬化孔：±0.1mm,非金屬化孔：±0.05mm
d．孔位置公差：±0.08mm
3.數(shù)控銑:
銑刀直徑：φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
最小定位孔直徑：φ0.9mm
最大定位孔直徑：φ4.5mm
最小槽寬：0.8mm
V-CUT：最小板厚：0.8mm,最大板厚：2.4mm
4.最小工藝邊:
電鍍夾板邊:單、雙面板：7mm；多層板：15mm
非夾板邊：單、雙面板：5mm；多層板：0mm
最小單元間距：1mm
◇ 整體生產(chǎn)能力:
單面板100000平方米/月
雙面及多層板8000平方米/月