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[摘要] 本技術(shù)提供了一種生產(chǎn)多層軟性線路板的方法，旨在提供一種節(jié)約資源、生產(chǎn)率和產(chǎn)品合格率均較高的多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法。本技術(shù)包括以下步驟：利用卷對(duì)卷設(shè)備生產(chǎn)兩層外層板和若干層內(nèi)層板→利用卷對(duì)卷設(shè)備設(shè)置每一內(nèi)層板上的線路→在每一內(nèi)層板上貼壓覆蓋膜→利用卷對(duì)卷設(shè)備通過投影方式打各
019 一種軟性線路板覆蓋膜快壓機(jī)
[摘要] 一種軟性線路板覆蓋膜快壓機(jī)，包括機(jī)架、安裝在機(jī)架上的框架、安裝在框架內(nèi)與外部液壓系統(tǒng)連接的油缸組件、上下耐熱板、上下加熱板、上下加熱板之間的模板組件以及可將該模板組件行進(jìn)或行出的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述的模板組件與傳動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，該模板組件可在安裝于框架上的導(dǎo)軌上滑動(dòng)。本技術(shù)覆蓋膜快壓機(jī)，采用了全數(shù)字化的控制技術(shù)，PLC和觸摸屏進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制，而且使用了溫控模塊，
004 在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法
[摘要] 本技術(shù)提供一種在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其步驟如下：在平板顯示器的金屬引線區(qū)域貼附各向異性導(dǎo)電膜，并且使該各向異性導(dǎo)電膜能覆蓋軟性線路板的綁定引腳位；把集成線路芯片對(duì)位后綁定在所述各向異性導(dǎo)電膜上；再把軟性線路板綁定在所述各向異性導(dǎo)電膜正對(duì)所述軟性線路板的綁定引腳位上；然后進(jìn)行集成線路芯片和軟性線路
022 軟性印刷線路板FPC
[摘要] 本技術(shù)提供了一種軟性印刷線路板FPC，其一個(gè)端部設(shè)有雙面金手指，兩個(gè)表面絕緣層的開窗長度之間存在差值。本技術(shù)通過使兩個(gè)表面絕緣層各自的開窗長度不一致，降低了金手
002 一種軟性電子印刷線路板壓合機(jī)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)控系統(tǒng)
[摘要] 一種軟性電子印刷線路板壓合機(jī)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)控系統(tǒng)，包括，管理網(wǎng)絡(luò)，用于用戶端計(jì)算機(jī)或與主控計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)信息交換；主控計(jì)算機(jī)，用于通過組態(tài)軟件與壓合機(jī)進(jìn)行通訊，并且可以通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)布這些數(shù)據(jù)；通訊協(xié)議器，用于通過RSC232C通訊協(xié)議接受主控計(jì)算機(jī)的指令，并將該指令自動(dòng)成RS485/422協(xié)
010 多層軟性線路板結(jié)構(gòu)的改良
014 軟性薄膜線路板的貼裝方法
006 在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法
023 一種背光模組軟性線路板蝕刻線結(jié)構(gòu)
001 柔軟性電子線路板
015 軟性線路板表面貼裝工藝及其使用的磁性治具和鋼網(wǎng)
005 軟性印刷線路板及其制造方法
012 多層軟性線路板金手指的安裝結(jié)構(gòu)
016 單層軟性線路板及其實(shí)現(xiàn)方法
028 可多角度照射的二極管軟性線路板
013 軟膜上芯片用軟性印刷線路板
003 用于耐燃性改進(jìn)的帶載封裝的軟性線路板
030 一種軟性線路板片安裝定位模具
021 一種軟性印刷線路板FPC
027 軟性線路板連接器之技術(shù)結(jié)構(gòu)
024 軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)
026 一種軟性印刷線路板
020 一種印刷電路板與軟性線路板連接結(jié)構(gòu)
025 軟性印刷線路板及使用該軟性印刷線路板的移動(dòng)電話
007 軟性線路板真空壓合機(jī)
017 一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法
008 一種高導(dǎo)熱型軟性線路板
009 背光源軟性線路板安裝結(jié)構(gòu)的改良
029 一種軟性線路板的焊盤結(jié)構(gòu)
011 多層軟性線路板分層區(qū)結(jié)構(gòu)的改良
以上30項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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