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[摘要] 本發(fā)明涉及一種雙數(shù)據(jù)接口用戶卡與非接觸前端芯片的連接電路，其包含相互連接的基帶芯片、用戶卡、非接觸前端芯片，特點(diǎn)是所述用戶卡包含第二數(shù)據(jù)接口；所述非接觸前端芯片包含主控制電路、控制模塊和電源模塊；所述非接觸前端芯片與所述用戶卡的第二數(shù)據(jù)接口連接。該電路實(shí)現(xiàn)簡單，可支持的用戶卡范圍擴(kuò)大，降低了技術(shù)成本，有利于移動非接觸應(yīng)用的整體推廣；同時電路的噪聲容限有明顯提高，通訊穩(wěn)定可靠。
042 芯片連接器
[摘要] 一種芯片連接器，包括具有對接側(cè)與焊接側(cè)的絕緣殼體與設(shè)于絕緣殼體上的數(shù)個導(dǎo)電端子，及具有插接側(cè)與組裝側(cè)的絕緣蓋體。在該絕緣殼體焊接側(cè)設(shè)有阻隔裝置，該阻隔裝置包括與絕緣殼體結(jié)合的固結(jié)部，及將絕緣殼體上數(shù)個端子收容孔底部封閉的遮蔽部，該遮蔽部將端子收容孔底部封閉，隔絕異物或雜質(zhì)進(jìn)入絕緣殼體內(nèi)。
088 用于芯片卡的電連接器的防止欺騙的安全裝置
[摘要] 本發(fā)明提出一種用于將電子存儲卡連接到觸點(diǎn)的電連接器(10)的安全裝置，連接器(10)包括由絕緣材料構(gòu)成的水平底板(16)，其具有用于接觸該卡連接墊的一組葉片(32a、32b)，該裝置包括保護(hù)元件(34)，其具有至少部分圍繞連接器(10)的底板(16)的至少一個保護(hù)導(dǎo)電電路(C1)，其特征在于連接器(10)的水平底板(16)具有至少一個輔助接觸葉片(68)，其包括用于連接保護(hù)元件(34)的保護(hù)電路(C1)的頂部(70)以及用于與連接到檢測電路的所述至少一條路徑連接的底部(72)。
029 倒裝芯片封裝方法及其襯底間連接方法
[摘要] 提供一種可能適用于下一代半導(dǎo)體集成電路芯片組裝的、生產(chǎn)性及信賴性高的倒裝芯片封裝方法、以及襯底間連接方法。具有多個連接端子(11)的電路襯底(10)和具有多個電極端子(21)的半導(dǎo)體芯片(20)相互相對設(shè)置，在它們的間隙間供給含有導(dǎo)電性粒子(12)和氣泡產(chǎn)生劑的樹脂(13)。這種狀態(tài)下，加熱樹脂(13)，使樹脂(13)中含有的氣泡產(chǎn)生劑產(chǎn)生氣泡(30)，由產(chǎn)生的氣泡(30)的膨脹向氣泡(30)外推出樹脂(13)。被推出的樹脂(13)在電路襯底(10)和半導(dǎo)體芯片(20)的端子間呈柱狀自行聚合。在這種狀態(tài)下，通過將半導(dǎo)體芯片(20)向電路襯底(10)擠壓，使相對端子間自行聚合了的樹脂(13)中含有的導(dǎo)電性粒子(12)之間相互接觸，電連接端子間。
066 具有降低的電感和減少的芯片連接溢出的半導(dǎo)體芯片封裝
[摘要] 在代表性實(shí)施例中，一種結(jié)構(gòu)包括：具有頂面的襯底(301)，以及位于襯底(301)的頂面上的芯片連接焊盤(302)。芯片連接焊盤(302)包括芯片連接區(qū)(311)和電連接到芯片連接區(qū)(311)的至少一個襯底接地焊盤區(qū)(313a)。芯片連接焊盤(302)還包括在芯片連接區(qū)(311)和至少一個襯底接地焊盤區(qū)(313a)之間的芯片連接停止(339)。芯片連接停止(339)用于在封裝過程中將芯片連接粘合劑溢出(315)控制和在至少一個襯底接地焊盤區(qū)(313a)，以使至少一個襯底接地焊盤區(qū)(313a)可移近芯片連接區(qū)(311)，從而在封裝過程中可使用較短的焊接引線(326a)，用于將至少一個襯底接地焊盤區(qū)(313a)連接到芯片引線焊接焊盤(314a)。
099 控中連接ARM與壓縮芯片的HPI時序轉(zhuǎn)換電路
118 雙數(shù)據(jù)接口用戶卡與非接觸前端芯片的連接裝置
026 具有二種不同的底層填充材料的可控崩塌芯片連接(C4)集成電路封裝件
090 防火墻芯片內(nèi)部連接表的老化方法
017 保多芯片集成電路封裝中互連接安全的電路和方法
086 多芯片封裝體內(nèi)部連接的邊界掃描測試結(jié)構(gòu)及測試方法
024 不滿填充受控折疊芯片連接(C4)集成電路封裝的生產(chǎn)流水線
063 一種基因芯片上寡核苷酸連接檢測基因突變的方法
125 接口芯片保護(hù)電路、連接裝置和數(shù)據(jù)設(shè)備
062 倒裝芯片連接用電路板及其制造方法
056 芯片光信號端的連接系統(tǒng)
043 芯片連接器
081 可振動芯片連接工具
074 用于非接觸集成芯片卡連接的方法和設(shè)備
013 半導(dǎo)體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
085 芯片天線連接裝置
001 連接一傳導(dǎo)線跡至一半導(dǎo)體芯片的方法
108 芯片引腳與條帶采用新連接方式的智能卡模塊
005 用于將芯片連接到智能卡射頻部件中的天線上的方法
028 用于尾纖連接系統(tǒng)的自動光學(xué)芯片保持器
061 芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片與襯底間的電連接結(jié)構(gòu)
113 具有控制芯片的訊號連接器
003 電連接器及芯片的焊點(diǎn)整平方法
006 電路板的連接裝置和集成電路芯片及采用此芯片的墨盒
116 BGA芯片測試座連接器
067 光學(xué)芯片層間光學(xué)連接器
032 SIM卡連接非接觸前端芯片實(shí)現(xiàn)移動非接觸的電路
107 多種IC芯片卡共用的電連接器
019 用于建立芯片一襯底－連接的設(shè)備和方法
076 “N”形電連接晶圓級芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
117 SIM卡連接非接觸前端芯片實(shí)現(xiàn)移動非接觸的裝置
124 電性連接半導(dǎo)體芯片與基板的打線結(jié)構(gòu)
126 設(shè)有信號傳輸連接排線的電池芯片
098 具垂直電性自我連接的三維堆棧芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法
077 “L”形電連接晶圓級芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)的制造方法
068 具有外部連接器側(cè)管芯的熱增強(qiáng)電子倒裝芯片封裝和方法
087 多個傳感器芯片的連接體及其制造方法
065 電連接器及將集成電路芯片安裝于電連接器中的方法
072 用于連接一個或多個存儲器芯片的集線器模塊
047 芯片連接裝置
036 NFC控制芯片與SIM卡芯片間的連接結(jié)構(gòu)與通訊方法
046 四邊連接的芯片插座
105 用集成芯片保安單元的雙金屬片連接告裝置
053 IC芯片和與其連接的卡以及移動終端裝置
127 用于電池芯片的寬適用信號傳輸連接排線
054 用于在芯片卡上產(chǎn)生導(dǎo)電連接的方法
059 直接芯片連接的結(jié)構(gòu)和方法
101 不通過打線即達(dá)成電性連接的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
049 芯片連接器的限位機(jī)構(gòu)
011 采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實(shí)現(xiàn)倒裝片連接
051 利用垂直連接的芯片和晶片集成工藝
021 減少粘合劑摻出的芯片連接
069 多種IC芯片卡共用的電連接器
075 具有JTAG端口、TAP連接模塊和芯片外TAP接口端口的集成電路
083 芯片連接區(qū)快速切割方法和設(shè)備
122 芯片連接座
093 電子控制芯片及其連接可靠性檢測方法
092 電子控制芯片及其連接可靠性檢測方法
115 用于非接觸集成芯片卡連接的設(shè)備
012 具有與布線基板電連接的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件
079 半導(dǎo)體芯片的直接電性連接覆晶封裝結(jié)構(gòu)
084 用于光學(xué)芯片與芯片互連的連接器連接工藝
082 光連接器、多芯片模塊以及光連接器的制造方法
020 用于連接半導(dǎo)體芯片的粘合組合物
050 制造一種直接芯片連接裝置及結(jié)構(gòu)的方法
121 不需通過打線即可達(dá)成電性連接的半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)
030 帶凸點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片與基板的連接方法
044 用于芯片組件的電連接器
025 具有密封底層填料的填料的控制熔塌芯片連接(C4)集成電路封裝
041 滾珠柵極陣列型集成電路芯片用連接器
027 利用加熱到部分凝膠態(tài)的底層填料底層填充控制熔塌芯片連接(C4)集成電路封裝的方法
112 芯片連接器
104 電路板的連接裝置和集成電路芯片及采用此芯片的墨盒
119 芯片模組及使用該芯片模組的電連接器組件
039 半導(dǎo)體裝置和模塊以及連接半導(dǎo)體芯片到陶瓷基板的方法
033 在芯片接觸表面和天線接觸表面之間建立電連接和機(jī)械連接的方法及應(yīng)答器
100 連接墊結(jié)構(gòu)、芯片接合結(jié)構(gòu)與檢測芯片接合狀態(tài)的方法
055 硅氧烷基粘合片材、將半導(dǎo)體芯片粘接到芯片連接元件上的方法，和半導(dǎo)體器件
094 多芯片模塊的改進(jìn)的電連接
060 延長用于芯片和襯底連接的C4焊球的疲勞壽命
014 生產(chǎn)芯片卡的方法及連接結(jié)構(gòu)
018 制備芯片－基片－連接的方法和設(shè)備
015 在電鍍的控制熔塌芯片連接焊料突頭存在下改進(jìn)的鈦鎢合金腐蝕方法
023 外圍器件連接除錯裝置和方法及使用其的芯片集和系統(tǒng)
114 用于安裝LED芯片的電連接裝置
034 在封裝基片和其上芯片之間的連接裝置
080 集成的并列珀耳帖 塞貝克元件芯片及其制備方法、連接方法
111 通過插接件與電路主板連接的芯片電路板
045 芯片元件連接器
089 電路板嵌埋有半導(dǎo)體芯片的電性連接結(jié)構(gòu)
071 芯片型微型連接器與其封裝方法
007 在單面上帶塊形連接的垂直導(dǎo)電倒裝芯片式器件
040 芯片元件連接器
038 橫跨連接的芯片
008 芯片連接的一種改進(jìn)方法
057 嵌入式芯片的電性連接端結(jié)構(gòu)及其制法
109 CMOS圖像傳感器芯片軟板連接結(jié)構(gòu)
103 大功率芯片連接的低溫?zé)Y(jié)方法及納米銀膏厚度控制裝置
022 玻璃上芯片組件及其中所用的連接材料
110 芯片連接器
048 防止四倍速顯示卡插槽誤插二倍數(shù)顯示卡而使得相連接芯片損壞的裝置
002 連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法
004 改進(jìn)的倒裝芯片連接封裝
016 用于引線連接式芯片的有機(jī)芯片載體
035 噴墨打印頭芯片及制造方法、連接到電路板的結(jié)構(gòu)和方法
102 連接天線到應(yīng)答器芯片和相應(yīng)的嵌件基底的方法
091 芯片內(nèi)部連接表支持策略路由的方法
073 用于連接一個或多個存儲器芯片的集線器模塊
010 用于引線連接式芯片的有機(jī)芯片載體
106 芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片與基板間的電連接結(jié)構(gòu)
070 移動通信終端連接控制芯片和存儲器芯片的連接印刷電路
096 制造一種直接芯片連接裝置及結(jié)構(gòu)的方法
009 含銀填料的芯片連接組合物及其應(yīng)用
123 與供墨針連接的芯片架及其墨水盒
097 連接測試裝置與方法及使用該裝置的芯片
120 芯片連接座
052 在焊盤臺面及連接面上開孔的半導(dǎo)體芯片上電極制作方法
078 芯片電性連接結(jié)構(gòu)及其制法
064 具有內(nèi)裝芯片和兩側(cè)上的外部連接端子的基板及其制造方法
058 用于芯片卡的連接器
095 顯示屏驅(qū)動芯片三總線任意連接的方法
037 用于連結(jié)多個芯片的微芯片連接器及其制作方法
以上127項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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