詳細(xì)信息
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層數(shù)：1－28層
產(chǎn)品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（6 OZ）,軟硬結(jié)合板, 陰陽銅板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板
技術(shù)參數(shù):
最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán)：3mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚：6 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)