詳細(xì)信息
產(chǎn)品圖片
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途:對(duì)QFP64封裝,0.65mm間距的IC芯片進(jìn)行燒寫
適用封裝:QFP64,TQFP64
特 點(diǎn) :OTQ-64-0.65-04,日本ENPLAS生產(chǎn)
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