詳細信息
加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板、陶瓷基線路板、ＨＤＩ線路板、鐵基板、銅基板、高頻板、羅杰斯、聚四佛乙?。?br />最大加工面積 Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm
最小線寬 Min.Line Width 0.10mm
最小間距 Min.Space 0.10mm
金屬板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔徑 Min.Hole Size 0.15mm
孔壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
金屬化孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金屬化孔徑公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm
開槽 V-cut 30°/45°/60°
最小BGA焊盤 Min.BGA PAD 14mil
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
＞50Ω ±10%
阻焊層最小橋?qū)?Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜最小厚寬 Soldemask film Min.Thickness 10mil
絕緣電阻 Insulation Resistance 1012Ω(常態(tài))Normal
抗剝強度 Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊劑硬度 Soldemask Abrasion >5H
熱衡擊測試 Soldexability Test 260℃20(秒)second
通斷測試電壓 E-test Voltage 50-250V
介質(zhì)常數(shù) Permitivity ε=2.1~10.0
體積電阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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鋁基板測試項目
Item 實驗條件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能參數(shù)
剝離強度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊錫性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
熱阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
導(dǎo)熱系數(shù)
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
表面電阻
Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
體積電阻
Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150
介電常數(shù)
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介電損耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。
結(jié)構(gòu)
絕緣層厚：75 um±% 導(dǎo)體厚：35um±10%
表面處理類型 熱風(fēng)整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學(xué)鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、抗氧化（OSP）