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24小時電話咨詢：18112301707 ，下單郵箱：shupcb@126.com ， 商務QQ：546743132
迅澤電子有限公司以生產單、雙、多層線路板、鋁基板為主的，有著多年線路板行業(yè)經(jīng)驗的企業(yè)。本公司采用目前國際上最先進的電路板生產設備，聘用經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才進行管理，生產各種精密單、雙層及多層電路板近 30 萬平方米。產品廣泛應用于電子計算機，通訊產品，家電產品，汽車配套產品，精密儀器，儀表，航空、航天部設備等，產品廣泛出口到歐美、東南亞、韓國、日本等國家和地區(qū)。全面的質量管理貫穿于合同評審、設計開發(fā)、物料采購、生產制造、檢驗實驗、產品交付等的全過程，完善的 ISO9002 質量控制體系、UL認證，精良的檢驗設備，使我們實現(xiàn)了質量最優(yōu)化。
技術指示標準：
層數(shù)： 1-16層
板材類型： FR-4、22F、CEM-1、94V0、94HB、鋁基板、銅基板、柔性板
表面處理：噴鉛錫、噴無鉛錫、抗氧化、松香、沉金、化金、鍍鎳。
絕緣層（阻焊層）顏色：綠、白、黑、紅、黃、藍、
最大尺寸: 500x1100mm
外形尺寸精度: ±0.2mm
板厚范圍 :0.4-3.0mm
板厚公差:( t≥1.0mm) ±0.1mm
最小線寬 :0.15mm（6mil）
最小間隙 :0.15mm（6mil）
成品外層銅厚: 35-70um
鉆孔孔徑( 機器鉆 ): 0.3-6.3mm
過孔單邊焊環(huán) :≥0.15mm（6mil）
成品孔孔徑 ( 機器鉆): 0.2-6.20mm
孔徑公差 (機器鉆 ) :±0.08mm
阻焊類型 :感光油墨
最小字符寬: ≥0.15mm（6mil）
最小字符高 :≥0.8mm（32mil）
字符寬高比 :1:5
走線與外形間距 ：≥0.3mm（12mil）
拼版：無間隙拼版間隙； 0間隙拼
拼版：有間隙拼版間隙 ：2.0mm （80mil）
Pads廠家鋪銅方式： Hatch方式鋪銅
Pads軟件中畫槽 ：用Drill Drawing層
Protel/Dxp軟件中開窗層 Solder層（Paste層不做處理）
Protel/Dxp外形層： 用Keepout層或機械層（二選一）
半孔工藝最小半孔孔徑 ：0.6mm
阻焊層開窗 ：0.1mm
客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件、DPF文件PcbDoc文件、樣板等、、、、、、、（注明：我們不接CAD文件）
技術工藝流程 24小時電話咨詢：18112301707，下單郵箱：shupcb@126.com ， 商務QQ：546743132